Scheda prototipo PCB in ceramica

Dettagli del prodotto

Caratteristiche del PCB in ceramica

◆ Forte sollecitazione meccanica, forma stabile; alta resistenza, alta conducibilità termica, alto isolamento; forte forza di legame, anticorrosione.

◆ Eccellenti prestazioni del ciclo termico, il numero di cicli può raggiungere 50,000 volte e l'affidabilità è elevata.

◆ Come la scheda PCB (o il substrato IMS), può incidere varie strutture di pattern; nessun inquinamento e nessun inquinamento.

◆La temperatura di esercizio è di -55 gradi ~850 gradi; il coefficiente di dilatazione termica è vicino a quello del silicio, il che semplifica il processo di produzione dei moduli di potenza.

Vantaggi del PCB in ceramica

◆Il coefficiente di espansione termica del substrato ceramico è vicino a quello del chip di silicio, che può salvare il chip Mo dello strato di transizione, risparmiare manodopera, materiale e costi;

◆ Ridurre lo strato di saldatura, ridurre la resistenza termica, ridurre i vuoti e migliorare la resa;

◆A parità di capacità di trasporto di corrente, la larghezza della linea di un foglio di rame spesso 0,3 mm è solo il 10% di quella dei normali circuiti stampati;

◆ L'eccellente conducibilità termica rende il pacchetto del chip molto compatto, in modo che la densità di potenza sia notevolmente migliorata e l'affidabilità del sistema e del dispositivo sia migliorata;

◆ Il substrato ceramico ultrasottile ({1}},25 mm) può sostituire BeO, nessun problema di tossicità ambientale;

◆Grande capacità di carico della corrente, 100Una corrente passa continuamente attraverso un corpo in rame largo 1 mm e spesso 0,3 mm, l'aumento di temperatura è di circa 17 gradi; La corrente da 100 A passa continuamente attraverso un corpo in rame largo 2 mm e spesso 0,3 mm, l'aumento di temperatura è solo di circa 5 gradi;

◆Bassa resistenza termica, la resistenza termica di un substrato ceramico di 10×1{4}}mm è 0.31 K/W, la resistenza termica di un substrato ceramico di 0.63 mm di spessore è {{10}}.31 K/W, la resistenza termica di un substrato ceramico di 0.38 mm di spessore è 0,19 K/W e la resistenza termica di un substrato ceramico di 0,25 mm di spessore La resistenza termica è 0,14 K/W.

◆ Alta tensione di isolamento per garantire la sicurezza personale e la protezione delle apparecchiature.

◆ È possibile realizzare nuovi metodi di confezionamento e assemblaggio, rendendo il prodotto altamente integrato e compatto.

Può utilizzare le paste conduttive d'argento o d'oro per posizionare le connessioni di traccia in ogni strato nel processo di fabbricazione di PCB in ceramica.

In secondo luogo, dopo aver stampato e impilato gli strati di ceramica, cuocerà l'intera pila in un forno.

Tuttavia, il processo di pressatura/cottura a caldo e sinterizzazione per PCB multistrato semplifica l'integrazione immediata dei componenti passivi negli strati interni di un PCB in ceramica. È impossibile in una scheda fabbricata con materiale FR-4, quindi il progettista di PCB può aumentare la densità di componenti e connessioni sugli strati interni.

BETON può fornire una scheda prototipo PCB in ceramica. Se hai una scheda prototipo PCB in ceramica, non esitare a contattarci.

Domande frequenti

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A: Sì, potremmo offrire uno sconto diverso in base alla quantità dell'ordine.

2.; A quale campo vengono applicati i tuoi prodotti?

I nostri prodotti sono ampiamente utilizzati nei dispositivi medici, nelle apparecchiature industriali, nei settori automobilistico, aerospaziale, dell'elettronica di consumo e così via.

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A: Sì, se la dimensione è ragionevole

4.Potresti stampare il nostro LOGO aziendale sulla targhetta e sul pacchetto?
A: Sì, possiamo farlo.

5. hai un prodotto che vuole essere realizzato con un altro materiale speciale, puoi farlo?
A: Naturalmente, devi solo fornirci disegni o campioni progettati e il dipartimento di ricerca e sviluppo valuterà che, indipendentemente dal fatto che possiamo farlo o meno, ti daremo la risposta più soddisfacente.

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