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Circuito stampato ad alta frequenza PCB RT5870

Utilizzando il materiale dielettrico RT5870 per i prototipi del cliente per PCB ad alta frequenza e la simulazione richiede un'uscita -3dB. E lo spessore dielettrico del circuito stampato ad alta frequenza RT5870 PCB: è 0,7874 mm.

Descrizione

Parametro del circuito ad alta frequenza PCB RT5870

Nome del prodotto:

Circuito stampato ad alta frequenza PCB RT5870

Materiale:

RogerRT5870

Spessore del pannello:

00,89 mm

Spessore dielettrico:

0.7874

Spessore del rame:

1 ONCIA

Spessore PTH Cu

>=20ehm

Maschera saldante:

KSM-S6189, GL39 Verde

Serigrafia:

TaiYo S-380W, bianco

Trattamento della superficie

ENIG

Dimensione della fessura:

00,70 mm

Scheda tecnica laminati ad alta frequenza RT/duroid® 5870/5880

PROPRIETÀ VALORI TIPICI DIREZIONE UNDIREZIONALEITS[3] UNITÀ[3] CONDIZIONE METODO DI PROVAMETODO DI PROVA
RT/duroid 5870 RT/duroid 5880
[1]Costante dielettrica, εr
Processi
2.33
2.33 ± 0.02 spec.
2.20
2,20 ± 0,02 specifica.
Z
Z
N/A C24/23/50
C24/23/50
IPC-TM da 1 MHz-650 2.5.5.3
IPC-TM da 10 GHz 2.5.5.5
[4]Costante dielettrica, εr
Progetto
2.33 2.20 Z N/A 8 GHz - 40 GHz Lunghezza fase differenziale
Metodo
Fattore di dissipazione, tan δ 0.0005
0.0012
0.0004
0.0009
Z
Z
N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650, 2.5.5.3
IPC-TM da 10 GHz-2.5.5.5
Coefficiente termico di εr -115 -125 Z ppm/grado -50 - 150 grado IPC-TM-650, 2.5.5.5
Resistività del volume 2 X 107 2 X 107 Z Mah cm C96/35/90 ASTM D257
Resistività superficiale 2 X 107 3 X 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D257
Calore specifico 0.96 (0.23) 0.96 (0.23) N/A J/g/K
(cal/g/C)
N/A Calcolato
Modulo di tensione Prova a
23 gradi
Prova a 100
grado
Test a 23 gradi Prova a 100
grado
N/A MPa (kpsi) A ASTM D638
1300 (189) 490 (71) 1070 (156) 450 (65) X
1280 (185) 430 (63) 860 (125) 380 (55) Y
stress finale 50 (7.3) 34 (4.8) 29 (4.2) 20 (2.9) X
42 (6.1) 34 (4.8) 27 (3.9) 18 (2.6) Y
sforzo finale 9.8 8.7 6.0 7.2 X %
9.8 8.6 4.9 5.8 Y
Modulo di compressione 1210 (176) 680 (99) 710 (103) 500 (73) X MPa (kpsi) A ASTM D695
1360 (198) 860 (125) 710 (103) 500 (73) Y
803 (120) 520 (76) 940 (136) 670 (97) Z
stress finale 30 (4.4) 23 (3.4) 27 (3.9) 22 (3.2) X
37 (5.3) 25 (3.7) 29 (5.3) 21 (3.1) Y
54 (7.8) 37 (5.3) 52 (7.5) 43 (6.3) Z
sforzo finale 4.0 4.3 8.5 8.4 X %
3.3 3.3 7.7 7.8 Y
8.7 8.5 12.5 17.6 Z
Assorbimento dell'umidità 0.02 0.02 N/A % .062" (1,6 mm)
D48/50
ASTM D570
Conduttività termica 0.22 0.20 Z W/m/K 80 gradi ASTM C518
Coefficiente di
Dilatazione termica
22
28
173
31
48
237
X
Y
Z
ppm/grado 0-100 grado IPC-TM-650, 2.4.41
Td 500 500 N/A grado TGA N/A ASTM D3850
Densità 2.2 2.2 N/A g/cm3 N/A ASTM D792
Buccia di rame 27.2 (4.8) 31.2 (5.5) N/A pli (N/mm) EDC da 1 oncia (35 mm).
Foglio
dopo il galleggiante di saldatura
IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità V-0 V-0 N/A N/A N/A UL94
Processo senza piombo
Compatibile
N/A N/A N/A N/A

Che cos'è il vantaggio del circuito ad alta frequenza PCB RT5870

RT5870 è un comune materiale PCB ad alta frequenza con i seguenti vantaggi:

  1. Bassa perdita dielettrica: RT5870 ha le caratteristiche di bassa perdita dielettrica, il che significa che nelle applicazioni ad alta frequenza può ridurre la perdita di energia durante la trasmissione del segnale e aiutare a mantenere la chiarezza e la stabilità del segnale.
  2. Eccellenti prestazioni ad alta frequenza: RT5870 ha eccellenti prestazioni ad alta frequenza e può fornire una trasmissione stabile del segnale e prestazioni elettriche nella gamma delle alte frequenze.
  3. Eccellente stabilità termica: Il materiale RT5870 ha una buona stabilità termica, può mantenere prestazioni stabili in ambienti ad alta temperatura e non è soggetto a deformazione o degrado delle prestazioni.
  4. Stabilità dimensionale: Il materiale RT5870 ha una buona stabilità dimensionale e può mantenere la stabilità di forma e dimensione anche in ambienti ad alta temperatura e umidità elevata a lungo termine.
  5. Processabilità: Il materiale RT5870 è relativamente facile da elaborare, può soddisfare le esigenze di progetti PCB complessi e può essere elaborato tramite tecniche comuni di elaborazione PCB

Qual è l'applicazione del circuito stampato ad alta frequenza RT5870

Il circuito stampato ad alta frequenza RT5870 è ampiamente utilizzato in varie applicazioni ad alta frequenza, compresi principalmente i seguenti aspetti:

What is application of RT5870 PCB High Frequency Circuit Board

  • Apparecchiature di comunicazione: Il PCB RT5870 è ampiamente utilizzato nelle apparecchiature di comunicazione wireless, come antenne di stazioni base, sistemi di distribuzione di antenne, apparecchiature di comunicazione a microonde, ecc. La sua bassa perdita dielettrica e le eccellenti prestazioni ad alta frequenza consentono un'efficiente trasmissione e ricezione del segnale in questi dispositivi.
  • Sistema radar: I sistemi radar devono trasmettere ed elaborare i segnali in modo rapido e accurato in ambienti ad alta frequenza. Il PCB RT5870 offre prestazioni stabili ad alta frequenza e un'eccellente stabilità termica, rendendolo una scelta di materiale comune nei sistemi radar.
  • Comunicazioni satellitari: i sistemi di comunicazione satellitare hanno requisiti estremamente elevati per la stabilità e le prestazioni della trasmissione del segnale. Il PCB RT5870 può soddisfare questi requisiti ed è ampiamente utilizzato nella produzione e nella manutenzione di apparecchiature di comunicazione satellitare.
  • Apparecchiature elettroniche RF: Le apparecchiature elettroniche RF come amplificatori RF, filtri RF, interruttori RF, ecc. richiedono tutte schede di circuiti ad alta frequenza per ottenere l'elaborazione e la trasmissione del segnale. Il PCB RT5870 offre buone caratteristiche ad alta frequenza e stabilità dimensionale ed è adatto per questi dispositivi. produzione.
  • Attrezzature mediche: Alcune apparecchiature mediche, in particolare le apparecchiature mediche wireless, richiedono anche circuiti stampati ad alta frequenza per la trasmissione dei dati e l'elaborazione del segnale. Il PCB RT5870 può soddisfare le esigenze di prestazioni ad alta frequenza di queste apparecchiature.

FQA del circuito stampato ad alta frequenza RT5870

1.Quali sono le caratteristiche principali del PCB RT5870?

  • Il PCB RT5870 presenta tipicamente una bassa costante dielettrica (ε), una bassa tangente di perdita dielettrica (tanδ), un'elevata stabilità termica e un'eccellente stabilità dimensionale, che lo rendono ideale per circuiti ad alta frequenza.

2.Quali applicazioni sono adatte per il PCB RT5870?

  • Il PCB RT5870 è comunemente utilizzato in varie applicazioni ad alta frequenza come sistemi di comunicazione wireless, sistemi radar, dispositivi di comunicazione satellitare, dispositivi elettronici RF (radiofrequenza) e circuiti a microonde.

3.Come si confronta il PCB RT5870 con altri materiali per circuiti stampati ad alta frequenza?

  • Il PCB RT5870 è noto per il suo eccellente equilibrio di proprietà elettriche, che lo rende una scelta popolare per applicazioni ad alta frequenza. Rispetto ad altri materiali, il PCB RT5870 può offrire prestazioni migliori in termini di integrità e affidabilità del segnale.

4.Quali fattori dovrebbero essere considerati quando si progetta con il PCB RT5870?

  • Quando si progetta il PCB RT5870, il progettista del PCB deve considerare fattori quali il controllo dell'impedenza, l'integrità del segnale e la gestione termica. Ma non preoccuparti. Quando effettui l'ordine, il nostro ingegnere fornirà il controllo DFM per te. In caso di domande tecniche, invieremo l'EQ e il Gerber funzionante per la tua conferma per garantire prestazioni e affidabilità ottimali.

5.Dove posso procurarmi il circuito stampato ad alta frequenza RT5870?

  • Beton Technology è la scelta migliore, la nostra fabbrica produce PCB da oltre 18 anni, il prezzo è competitivo sul mercato e la qualità può essere garantita!

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