Circuito stampato FR4 multistrato

Dettagli del prodotto

● Strato: 4

● Materiale: FR-4

● Spessore tavola finita: 1.0mm

● Spessore rame finito: 1 oz

● Larghezza/Spazio linea minima: maggiore o uguale a 3 mil (0 0,075 mm)

● Foro minimo: maggiore o uguale a 4 mil (0, 1 mm)

● Finitura superficiale: ENIG

● Colore maschera più vecchio: verde

● Colore leggenda: giallo

In che modo Beton risolve i problemi di produzione nel PCB FR4?

-Preparazione del foro

Rimozione accurata dei detriti e regolazione dei parametri della perforatrice: prima di placcare con rame, Beton presta molta attenzione a tutti i fori su un circuito stampato fr4 trattato per rimuovere detriti, irregolarità superficiali e macchie epossidiche, i fori puliti assicurano che la placcatura aderisca con successo alle pareti del foro . inoltre, all'inizio del processo, i parametri della perforatrice vengono regolati accuratamente.

- Preparazione della superficie

Sbavatura con attenzione: i nostri esperti tecnici saranno consapevoli in anticipo che l'unico modo per evitare un esito negativo è anticipare la necessità di una manipolazione speciale e adottare le misure appropriate per essere sicuri che il processo venga eseguito con attenzione e correttamente.

-Tassi di espansione termica

abituata a trattare i vari materiali, Beton potrà analizzare l'abbinamento per essere sicuro che sia appropriato. quindi mantenendo l'affidabilità a lungo termine del cte (coefficiente di dilatazione termica), con il cte inferiore, meno è probabile che i fori passanti placcati si rompano a causa della ripetuta flessione del rame che forma le interconnessioni dello strato interno.

-Ridimensionamento

Il controllo Beton i circuiti sono aumentati di percentuali note in previsione di questa perdita in modo che gli strati tornino alle dimensioni progettate dopo il completamento del ciclo di laminazione. inoltre, utilizzando le raccomandazioni di ridimensionamento di base del produttore di laminati in combinazione con i dati di controllo del processo statistico interni, per comporre fattori di scala che saranno coerenti nel tempo all'interno di quel particolare ambiente di produzione.

-Lavorazione

Quando arriva il momento di costruire il tuo pcb, Beton assicurati di scegliere l'attrezzatura e l'esperienza giuste per produrlo correttamente al primo tentativo.

Imballaggio e consegna

Beton non sta solo cercando di offrire ai clienti un buon prodotto, ma presta anche attenzione a offrire un pacchetto completo e sicuro. Inoltre, prepariamo alcuni servizi personalizzati per tutti gli ordini.

-Imballaggio comune:

PCB: sacchetto sigillato, sacchetti antistatici, cartone adatto.

PCBA: sacchetti in schiuma antistatica, sacchetti antistatici, cartone adatto.

Imballaggio personalizzato: sul cartone all'esterno verrà stampato il nome dell'indirizzo del cliente, il contrassegno, il cliente deve specificare la destinazione e altre informazioni.

FR significa "ritardante di fiamma", FR-4 (o FR4) è una designazione di grado NEMA per materiale laminato epossidico rinforzato con vetro, un materiale composito composto da tessuto in fibra di vetro intrecciata con un legante di resina epossidica che lo rende un substrato ideale per componenti elettronici su una scheda a circuito stampato.

Cos'è il PCB multistrato

Il PCB multistrato si riferisce al circuito stampato che ha più di due strati di rame, come 4L, 6L, 8L, 10L, 12L, ecc. Con il miglioramento della tecnologia, le persone possono mettere sempre più strati di rame sulla stessa scheda. Attualmente, possiamo produrre PCB FR4 da 20L-32L.

Grazie a questa struttura, l'ingegnere può tracciare diversi livelli per scopi diversi, come livelli per l'alimentazione, per il trasferimento del segnale, per la schermatura EMI, per l'assemblaggio di componenti e così via. Per evitare troppi strati, Buried Via o Blind via saranno progettati in PCB multistrato. Per il cartone con più di 8 strati, il materiale con Tg FR4 alta sarà popolare rispetto al normale Tg FR4.

Più strati è, più complessa e difficile sarà la produzione e più costoso sarà il costo.

I vantaggi dell'utilizzo di PCB MultiLayer

1. Adatto per la progettazione complessa
I dispositivi complessi con un gran numero di componenti e circuiti traggono vantaggio dall'uso di PCB multistrato. I dispositivi con molteplici usi e funzionalità avanzate richiedono questa complessità. Molte schede PCB multistrato hanno anche funzioni come il controllo dell'impedenza e la schermatura delle interferenze elettromagnetiche, che migliorano ulteriormente la qualità delle schede e delle apparecchiature PCB.

2. Alta potenza
A causa dell'elevata densità del circuito, il circuito stampato è anche più potente. Ciò significa che forniscono elevata capacità operativa e velocità, rendendoli particolarmente adatti per apparecchiature avanzate.

3. Altamente durevole
All'aumentare del numero di strati, le tavole più spesse sono più durevoli. Pertanto, può resistere a condizioni più gravi.

4. Di piccole dimensioni e leggero
Dimensioni ridotte e peso leggero sono caratteristiche aggiuntive dei pannelli multistrato. Questo li rende ideali per la miniaturizzazione del dispositivo.

5. Punto di connessione unico
In termini di semplicità di progettazione e peso, il fatto che la scheda PCB multistrato funzioni con un unico punto di connessione è un ulteriore vantaggio.

Vantaggi del PCB FR4

Il materiale FR{0}} è così popolare grazie alle sue numerose qualità meravigliose che possono avvantaggiare i circuiti stampati enig pcb. Oltre ad essere conveniente e facile da lavorare, è un isolante elettrico ad altissima rigidità dielettrica. Inoltre, è durevole, resistente all'umidità, alla temperatura e leggero.

FR-4 è un materiale ampiamente rilevante, popolare soprattutto per il suo basso costo e la relativa stabilità meccanica ed elettrica. Anche se questo materiale presenta ampi vantaggi ed è disponibile in una varietà di spessori e dimensioni.

Etichetta sexy: circuito stampato multistrato fr4 PCB, Cina, fornitori, produttori, fabbrica, personalizzato, acquisto, economico, preventivo, prezzo basso, campione gratuito