10 caratteristiche di PCB di alta qualità nella fabbrica di PCB

1. Spessore del rame della parete del foro di 20 μm

Vantaggi: maggiore affidabilità, inclusa una migliore resistenza all'espansione dell'asse z.

Rischi in caso contrario: soffiaggio di fori o degassamento, problemi di connettività elettrica durante l'assemblaggio (separazione degli strati interni, rottura delle pareti del foro) o possibile guasto in condizioni di carico durante l'uso effettivo.

2. Nessuna riparazione di saldatura o riparazione a circuito aperto

Vantaggio: il circuito perfetto garantisce affidabilità e sicurezza, nessuna manutenzione, nessun rischio.

Rischio di non farlo: se riparato in modo errato, creerai un circuito aperto sulla scheda. Anche se riparato "correttamente", esiste il rischio di guasti in condizioni di carico (vibrazioni, ecc.) che potrebbero fallire nell'uso effettivo.

3. Utilizzare piatti noti a livello internazionale, non utilizzare marchi inferiori

Vantaggi: maggiore affidabilità, longevità e prestazioni note.

Rischi in caso di mancata esecuzione: l'uso di lastre di qualità inferiore ridurrà notevolmente la durata del prodotto e, allo stesso tempo, le scarse proprietà meccaniche della lastra indicano che il pannello non funzionerà come previsto nelle condizioni assemblate, ad esempio: elevata espansione proprietà elettriche possono portare a problemi di delaminazione, circuito aperto e deformazione, e proprietà elettriche indebolite possono comportare scarse prestazioni di impedenza.

4. Utilizzare inchiostro di alta qualità

Vantaggi: garantire la qualità della stampa del circuito stampato, migliorare la fedeltà della riproduzione delle immagini e proteggere il circuito.

Rischio di non farlo: inchiostri di scarsa qualità possono causare problemi di adesione, resistenza al flusso e durezza. Tutti questi problemi possono causare il distacco della maschera di saldatura dalla scheda e portare infine alla corrosione del circuito in rame. Scarse proprietà di isolamento possono causare cortocircuiti dovuti a continuità elettrica accidentale/arco elettrico.

5. Superare i requisiti di pulizia delle specifiche IPC

Vantaggio: una migliore pulizia del PCB migliora l'affidabilità.

Rischi in caso di mancata esecuzione: residui sulla scheda, accumulo di saldatura possono presentare un rischio per la maschera di saldatura, residui ionici possono causare corrosione della superficie di saldatura e rischio di contaminazione che può portare a problemi di affidabilità (giunti di saldatura scadenti/guasti elettrici ) e infine aumentando la probabilità di guasti effettivi.

6. Controllare rigorosamente la durata di ogni trattamento superficiale

Vantaggi: saldabilità, affidabilità e ridotto rischio di infiltrazione di umidità.

Rischi in caso di mancata esecuzione: potrebbero verificarsi problemi di saldabilità a causa di cambiamenti metallografici nella finitura superficiale delle schede più vecchie e l'intrusione di umidità può causare delaminazione, strati interni e pareti dei fori durante l'assemblaggio e/o l'uso effettivo Separazione (circuito aperto), ecc. il processo di spruzzatura superficiale dello stagno come esempio, lo spessore della spruzzatura dello stagno è maggiore o uguale a 1,5 μm e la durata è più lunga.

7. Foro del tappo di alta qualità

Vantaggio: i fori di collegamento di alta qualità nella fabbrica PCB ridurranno il rischio di guasti durante l'assemblaggio.

Rischio di non farlo: i residui chimici del processo di immersione in oro possono rimanere nei fori che non sono completamente tappati, causando problemi come la saldabilità. Inoltre, potrebbero esserci anche perline di latta nascoste nei fori. Durante il montaggio o l'uso effettivo, le perle di stagno potrebbero fuoriuscire e causare un cortocircuito.

8. La tolleranza di CCL soddisfa i requisiti di IPC 4101 ClassB/L

Vantaggio: lo stretto controllo dello spessore dello strato dielettrico riduce la deviazione dalle prestazioni elettriche previste.

Rischio di non farlo: le prestazioni elettriche potrebbero non soddisfare i requisiti specificati e i componenti dello stesso lotto potrebbero variare notevolmente in termini di output/prestazioni.

9. Controllare rigorosamente le tolleranze di forme, fori e altre caratteristiche meccaniche

Vantaggio: le tolleranze rigorosamente controllate migliorano la qualità dimensionale del prodotto - migliore adattamento, forma e funzionalità.

Rischi in caso di mancata esecuzione: Problemi durante l'assemblaggio, come allineamento/accoppiamento (i problemi con i perni a pressione vengono rilevati solo al termine dell'assemblaggio). Inoltre, anche il montaggio nella base può essere problematico a causa delle maggiori deviazioni dimensionali. In base agli elevati standard di affidabilità, la tolleranza della posizione del foro è inferiore o uguale a 0.075 mm, la tolleranza del diametro del foro è PTH±0.075 mm e la tolleranza della forma è ± 0,13 mm.

10. Lo spessore della maschera di saldatura è abbastanza spesso

Vantaggi: migliori proprietà di isolamento elettrico, ridotto rischio di pelatura o perdita di adesione, maggiore resistenza agli urti meccanici, ovunque si verifichino!

Rischio di non farlo: la maschera di saldatura sottile può causare problemi di adesione, resistenza al flusso e durezza. Tutti questi problemi possono causare il distacco della maschera di saldatura dalla scheda e portare infine alla corrosione del circuito in rame. Le scarse proprietà di isolamento dovute alla maschera di saldatura sottile possono causare cortocircuiti dovuti a conduzione/arco elettrico accidentale.