La carenza di substrato del pacchetto FC-BGA è notevolmente alleviata

Dal 2020, a causa della rapida esplosione della domanda del mercato degli imballaggi e dei test, i suoi materiali a monte sono caduti in uno stato di carenza. Tra questi, i substrati di imballaggio sono quelli che scarseggiano di più di tutti i materiali di imballaggio e test a monte, inclusi Intel, AMD, ASE e Ankor, i quali hanno dichiarato che il loro rilascio di capacità è limitato dalla fornitura di substrati di imballaggio.

Durante la più grave carenza di substrati di imballaggio, i tempi di consegna dei produttori di imballaggi e test ai clienti a valle erano superiori a un anno e alcuni piccoli clienti di CPU non potevano ottenere alcuna capacità produttiva.

Oggi, mentre il mercato degli imballaggi e dei test continua a diminuire, anche la carenza di ordini si trasmette a monte. Allo stesso tempo, è stata lanciata una dopo l'altra anche l'espansione della capacità produttiva dei principali produttori di substrati per imballaggi. La carenza di approvvigionamento nell'industria dei substrati per imballaggi è stata notevolmente alleviata. I prodotti di substrato BT convenzionali sono persino entrati nella fase di eccesso di offerta e potrebbe essere attivata la riduzione del prezzo per accaparrarsi gli ordini.

Allo stato attuale, i prodotti di substrato FC-CSP che utilizzano materiali BT sono caduti in una situazione di eccesso di offerta e anche la carenza di prodotti di substrato FC-BGA che utilizzano materiali ABF è stata notevolmente alleviata, ma esiste ancora una piccola gamma di carenze.

Shennan Circuit, una delle principali società di substrati per imballaggi domestici, ha anche affermato nella sua relazione semestrale 2022 che durante il periodo di riferimento, la crescita del mercato globale dei semiconduttori a valle è divergente. Colpito da ciò, anche il rapporto generale tra domanda e offerta di substrati di imballaggio è tornato alla normalità.

Nandian ha dichiarato alla recente conferenza legale che a causa del rallentamento della domanda di elettronica di consumo e della continua apertura di nuove capacità produttive, che hanno causato pressioni per tagliare i prezzi e accaparrarsi gli ordini, la concorrenza sui prezzi nel mercato del carrier board BT è stata davvero feroce nel secondo metà dell'anno.

Jingshuo ha anche affermato che a lungo termine la carenza di substrati ABF si ridurrà gradualmente. L'industria complessiva dei substrati BT è in uno stato di eccesso di offerta, ma fluttuerà stagionalmente. Se il mercato cinese della telefonia mobile o la domanda di elettronica di consumo rimbalza, substrati BT La situazione della domanda e dell'offerta migliorerà.

Sulla base dell'indagine sulla catena di approvvigionamento e degli ultimi dati, Morgan Stanley ritiene che a partire dal quarto trimestre di quest'anno sia improbabile che il prezzo aumenti. Il mercato dei substrati ABF sperimenterà un eccesso di offerta dal 2022 al 2025, con un eccesso di offerta di circa l'1% nel 2022, che si espanderà al 3% nel 2025.