Assemblaggio PCB per auto robotica

Dettagli del prodotto

Il mercato dell'elettronica automobilistica è la terza più grande area di applicazione dei PCB dopo i computer e le comunicazioni. Con la graduale evoluzione e sviluppo delle automobili da prodotti meccanici in senso tradizionale a prodotti high-tech di intelligenza, informatizzazione e meccatronica, la tecnologia elettronica è stata ampiamente utilizzata nelle automobili, sia che si tratti di sistema motore, sistema di telaio, prodotti elettronici sono utilizzati in sistemi di sicurezza, sistemi informativi e sistemi ambientali di bordo senza eccezioni. Il mercato automobilistico è ovviamente diventato un altro punto luminoso nel mercato dell'elettronica di consumo. Lo sviluppo dell'elettronica automobilistica ha naturalmente guidato lo sviluppo dei PCB automobilistici.

Tra gli oggetti di applicazione chiave del PCB oggi, il PCB automobilistico occupa una posizione importante. Tuttavia, a causa dell'ambiente di lavoro speciale, della sicurezza e degli elevati requisiti di corrente delle automobili, ha requisiti più elevati sull'affidabilità del PCB e sull'adattabilità ambientale

La parte inferiore del PCB è composta da diversi strati come questo.

⑴Substrati: si tratta di materiali specializzati che conducono elettricità minimamente. Substrati comuni utilizzati come strati isolanti tra due strati di rame conduttivo sono resine della serie fluoro, resine PPO o PPE e resine epossidiche modificate, substrati dielettrici della serie fluoro, PTFE, ecc.

⑵ Rame: viene aggiunto un sottile strato di lamina di rame per migliorare la resistenza termica e la capacità di trasporto di corrente del PCB.

⑶ Resistenza alla saldatura: solitamente la resistenza alla saldatura verde, utilizzata per isolare i fili di rame da altri materiali conduttivi.

⑷ Serigrafia: la serigrafia dello strato finale del PCB, che aiuta a fornire indicatori di testo per la parte. Gli strati serigrafati aiutano a identificare punti di prova, numeri di parte, simboli di avvertenza, loghi e contrassegni del produttore.

Gli strati di base sopra sono praticamente gli stessi per tutti i tipi di PCB. L'unica cosa che differisce su PCB rigidi, flessibili, con anima in metallo, a montaggio superficiale o con foro passante è l'uso di un substrato. Il produttore sceglie il supporto dopo aver considerato l'applicazione.

processo SMD

Assemblaggio unilaterale

Incoming inspection => silk screen solder paste (spot glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => cleaning => inspection =>rielaborare

Montaggio su entrambi i lati

A: Incoming material inspection => PCB's A side silk screen solder paste (spot glue) => SMD PCB B side silk screen paste (spot glue) => SMD => drying => reflow soldering ( It is better to only do the B side => cleaning => inspection =>rielaborazione).

B: Incoming material inspection => PCB's A-side screen printing solder paste (spot adhesive) => SMD => drying (curing) => A-side reflow soldering => cleaning => flip = PCB's B-side point SMT glue => SMD => curing => B-side wave soldering => cleaning => inspection =>riparazione)

Questo processo è adatto per la saldatura a rifusione sul lato A del PCB e la saldatura ad onda sul lato B. Nell'SMD assemblato sul lato B del PCB, questo processo dovrebbe essere utilizzato quando solo i pin SOT o SOIC (28) sono al di sotto.

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