
PCB rigido-flessibile multistrato
Il PCB rigido-flessibile multistrato ha più di due strati conduttivi di uno qualsiasi dei più di due substrati. Il substrato funge da isolante tra loro. Il concetto di progettazione di base e il processo di produzione dei pannelli rigidi-flessibili multistrato derivano da apparecchiature aerospaziali, poiché il cablaggio affidabile deve essere effettuato in uno spazio limitato. In alcuni prodotti complessi vengono utilizzate anche schede rigido-flessibili con più di 30 strati conduttori. D'altro canto, nei prodotti elettronici di consumo, come i telefoni cellulari e le fotocamere digitali, è sempre stata necessaria una tecnologia di cablaggio ad alta densità e a basso costo, per cui sono emersi nuovi concetti di design e processi di produzione. I circuiti rigido-flessibili multistrato presentano numerosi vantaggi ad alte prestazioni, tra cui piegabilità, affidabilità della connessione, dimensioni del contenitore, riduzione del peso e design flessibile.
Descrizione
La nostra Beton Factory ha aiutato i clienti a produrre molte tavole rigido-flessibili. I seguenti stack di tavole rigide-flessibili multistrato sono alcuni dei nostri casi tipici.
Stackup PCB rigido-flessibile a 4 strati con pellicola EMI Shield
Questo stackup di circuiti rigidi flessibili multistrato richiede una sezione flessibile schermata EMI o RF. Questa pellicola EMI Shield può ottenere una schermatura EMI e RF molto efficace senza aumentare il costo degli strati di rame e presenta vantaggi in termini di costi ridotti e una struttura flessibile più sottile per aumentare la flessibilità.

La copertura dell'area flessibile presenta molteplici aperture selettive per esporre i circuiti di terra. Queste pellicole EMI Shield hanno un adesivo conduttivo in modo che, una volta laminato, l'adesivo si estenda nell'apertura del rivestimento e si leghi alla terra esposta, mettendo a terra lo schermo.
Questo è un circuito stampato rigido-flessibile 1+2+1 combinato con 1 circuito rigido, 2 circuiti flessibili e 1 circuito rigido. Possiamo vedere lo schermo laminato all'esterno del rivestimento nell'area flessibile, che è una soluzione più economica rispetto all'aggiunta di uno strato di rame aggiuntivo, e questo accumulo aumenta notevolmente la flessibilità e la piegabilità meccanica dello strato flessibile.
E il materiale del pannello rigido-flessibile a 4 strati è la pellicola FR4+PI+EMI Shield. La parte flessibile è 0,1 mm, la parte rigida può essere 0,8-1,6 mm e la pellicola di protezione EMI è 0,018 mm.
Stackup pcb standard rigido-flessibile a 6 strati
Uno stackup di progettazione PCB rigido-flessibile standard ha una struttura simmetrica. Questo tipo di design simmetrico consente anche il controllo dell'impedenza.
Come nel caso dello stackup PCB rigido-flessibile a 6 strati riportato di seguito, lo strato flessibile si trova al centro della struttura, con un numero pari di strati nelle aree rigida e flessibile. Nelle due regioni rigide più spesse il numero di strati è pari. In un esempio di tavola rigido-flessibile come questo, ci possono essere sei strati, oppure si può andare da quattro a sedici o più strati. Il punto chiave di questo stackup di circuiti rigido-flessibili è che lo strato flessibile si trova al centro della struttura.

Stackup PCB rigido-flessibile a 7 strati con strato di numeri dispari
Quello che segue è uno stackup di schede rigido-flessibili a strati dispari. Nella produzione di schede rigide-flessibili generiche, è richiesta la progettazione di circuiti stampati rigido-flessibili con strati uniformi. Sebbene un numero dispari di strati sia un design insolito, la nostra fabbrica Rigid-Flex è producibile e presenta una serie di vantaggi. Questo PCB rigido-flessibile a 7 strati offre grande flessibilità e riduce i costi.

Stack di PCB rigido-flessibile asimmetrico a 8 strati
Questa struttura PCB rigido-flessibile è un design stackup asimmetrico. Le applicazioni PCB rigido-flessibili multistrato con strutture asimmetriche sono spesso guidate da requisiti di impedenza molto complessi e questo tipo di PCB rigido-flessibile multistrato presenta requisiti di spessore dielettrico ampiamente variabili. Questi possono anche essere causati dal passaggio cieco, e questa struttura di progettazione asimmetrica può essere utilizzata per ridurre le proporzioni del passaggio cieco, per migliorare la producibilità e l'affidabilità dell'unità.
Poiché questo stackup asimmetrico è una costruzione sbilanciata, nell'array di assemblaggio potrebbero apparire deformazioni e torsioni. Pertanto è necessario comprimere l'attrezzatura per consentire il trasporto dell'array assemblato durante il processo di assemblaggio.

Questo pacchetto PCB rigido-flessibile multistrato è un PCB rigido-flessibile a 8 strati con asimmetria. Questo strato flessibile non è al centro del design come uno stackup rigido-flessibile standard e si sposta verso il basso. Questo tipo di stackup è ancora in una configurazione realizzabile. Inoltre, nell'array assemblato potrebbero essere indotte deformazioni e torsioni, ma non altri problemi di produzione.
Altro tipo di stackup PCB rigido-flessibile multistrato
Stackup PCB rigido-flessibile a 6 strati con diversi strati flessibili
Altri tipi di impilamenti rigido-flessibili multistrato differiscono nel numero di strati flessibili tra le parti rigide. Cioè, ci sono tre sezioni rigide, e poi ci possono essere tre o quattro strati flessibili che collegano la prima e la seconda sezione rigida, ma solo uno o due strati che collegano la seconda e la terza. Esistono molte configurazioni di queste diverse strutture di strati flessibili, ma per questo tipo di progettazione consigliamo di utilizzare strutture di strati flessibili con gap d'aria.
Questo stackup PCB rigido-flessibile a 6 strati mostra diversi strati flessibili. Sono presenti quattro strati flessibili tra la prima e la seconda sezione rigida, ma solo due strati di flessibilità tra il secondo e il terzo strato rigido. L2 e L3 sono strati flessibili, sebbene si estendano alla sezione rigida per scopi di instradamento, questi strati flessibili non si estendono sulle due sezioni. Il vantaggio principale è la riduzione della parte di piegatura, poiché il numero di interconnessioni non richiede strati aggiuntivi e la riduzione a soli due strati di piegatura migliora significativamente la capacità di piegatura di questa struttura.
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