Scheda a circuito stampato flessibile 94v0

Dettagli del prodotto

Il circuito PCB flessibile 94v0 è la produzione di vendita calda. E il materiale è di buona qualità.

La nostra azienda dispone di circuiti stampati OEM (PCB) e produzione di assemblaggi PCB. Quindi la data di consegna della produzione può essere anticipata.

Le tavole flessibili sono classificate per struttura

La scheda morbida FPC è generalmente divisa in scheda a strato singolo, scheda a doppio strato, scheda multistrato, scheda a doppia faccia, ecc.

⒈Struttura della scheda flessibile a strato singolo

La struttura del pannello flessibile monostrato FPC: il pannello flessibile di questa struttura è la struttura più semplice del pannello flessibile. Di solito il materiale di base più la colla trasparente più la lamina di rame è un insieme di materie prime acquistate e la pellicola protettiva più la colla trasparente è un'altra materia prima acquistata. Innanzitutto, la lamina di rame deve essere incisa e altri processi per ottenere i circuiti richiesti e la pellicola protettiva deve essere perforata per esporre i cuscinetti corrispondenti. Dopo la pulizia, utilizzare il metodo di laminazione per combinare i due. Quindi, l'oro o lo stagno vengono placcati sulla parte del pad esposta per protezione. In questo modo la tavola grande è pronta. In genere vengono punzonati anche piccoli circuiti stampati di forme corrispondenti. Esistono anche maschere di saldatura stampate direttamente sulla lamina di rame senza pellicola protettiva, quindi il costo sarà inferiore, ma la resistenza meccanica del circuito sarà peggiore. A meno che i requisiti di resistenza non siano elevati ma il prezzo debba essere il più basso possibile, è meglio applicare un metodo con pellicola protettiva.

⒉Struttura della tavola morbida a doppio strato

La struttura della scheda flessibile a doppio strato FPC: quando il circuito del circuito è troppo complicato, la scheda monostrato non può essere cablata, o è necessaria una lamina di rame per la schermatura di messa a terra, è necessario utilizzare una scheda a doppio strato o addirittura una tavola multistrato. La differenza più tipica tra una scheda multistrato e una scheda a strato singolo è l'aggiunta di una struttura via per collegare ogni strato di lamina di rame. Generalmente, il primo processo di lavorazione del substrato più colla trasparente più lamina di rame è quello di realizzare vias. Per prima cosa praticare i fori sul substrato e sulla lamina di rame e, dopo la pulizia, placcati con un certo spessore di rame, le vie sono pronte. Il successivo processo produttivo è pressoché identico a quello del pannello monostrato.

⒊Struttura della scheda flessibile a doppia faccia

La struttura della scheda flessibile a doppia faccia FPC: ci sono cuscinetti su entrambi i lati della scheda a doppia faccia, che vengono utilizzati principalmente per il collegamento con altri circuiti stampati. Sebbene sia simile nella struttura a una scheda a strato singolo, il processo di produzione è molto diverso. Le sue materie prime sono lamina di rame, pellicola protettiva e colla trasparente. In primo luogo, praticare i fori sulla pellicola protettiva in base ai requisiti della posizione della pastiglia, quindi incollare la lamina di rame, corrodere le pastiglie e i cavi, quindi incollare un'altra pellicola protettiva con i fori praticati.

Vantaggi dei circuiti stampati flessibili

Un circuito stampato flessibile è un circuito stampato costituito da un substrato isolante flessibile, che presenta molti vantaggi che i circuiti stampati rigidi non hanno:

(1) Può essere piegato, avvolto e piegato liberamente e può essere disposto arbitrariamente in base ai requisiti della disposizione dello spazio e può essere spostato e retratto arbitrariamente nello spazio tridimensionale, in modo da ottenere l'integrazione dell'assieme di componenti e collegamento a filo;

(2) L'uso di FPC può ridurre notevolmente il volume e il peso dei prodotti elettronici, che è adatto per lo sviluppo di prodotti elettronici nella direzione di alta densità, miniaturizzazione e alta affidabilità. Pertanto, FPC è stato ampiamente utilizzato nel settore aerospaziale, militare, comunicazioni mobili, computer portatili, periferiche per computer, PDA, fotocamere digitali e altri campi o prodotti;

(3) L'FPC presenta anche i vantaggi di una buona dissipazione del calore e saldabilità, facilità di montaggio e connessione e basso costo complessivo. Il design della combinazione morbida e dura compensa anche la leggera carenza del supporto flessibile nella capacità di carico del componente in una certa misura.

FAQ

Q: puoi fare OEM e ODM?

A: Sì, OEM e ODM sono entrambi accettabili. Il materiale, il colore, lo stile possono essere personalizzati, la quantità di base che consiglieremo dopo aver discusso.

D: Qual è il tuo MOQ?

A: Se abbiamo i prodotti in stock, non sarà MOQ. Se abbiamo bisogno di produrre, possiamo discutere il MOQ in base alla situazione esatta del cliente.

D: Quale modulo di pagamento puoi accettare?

A: T/T, Western Union, PayPal ecc. Accettiamo qualsiasi termine di pagamento conveniente e rapido.

D: Quale modalità di spedizione puoi fornire?

A: Siamo in grado di fornire spedizioni via mare, via aerea e con treno espresso.

Q: Come possiamo ottenere un preventivo?

Contattaci con le specifiche: come Gerber File, Bom, quantità, finitura superficiale, ecc.

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