Circuito stampato FPC multistrato PCB flessibile

Dettagli del prodotto

Il circuito stampato flessibile è un tipo di circuito stampato realizzato in materiale isolante flessibile, che presenta molti vantaggi che il circuito stampato rigido non ha.

Può essere piegato, avvolto e piegato liberamente, può essere disposto arbitrariamente in base ai requisiti della disposizione spaziale e può muoversi ed espandersi liberamente nello spazio tridimensionale, in modo da ottenere l'integrazione dell'assemblaggio dei componenti e del collegamento del filo.

Principali materie prime di FPC

1. Substrato

1) Base adesiva

Il substrato adesivo è composto principalmente da tre parti: lamina di rame, adesivo e PI. Esistono due tipi di substrati a lato singolo e substrati a doppia faccia. Il materiale con una sola lamina di rame è un substrato a lato singolo e il materiale con due lamine di rame è un substrato a doppia faccia.

2) Substrato privo di adesivo

Il supporto senza adesivo è un supporto senza uno strato adesivo. Rispetto al normale substrato adesivo, manca lo strato adesivo intermedio ed è composto solo da lamina di rame e PI, che è più sottile del substrato adesivo. , una migliore stabilità dimensionale, una maggiore resistenza al calore, una maggiore resistenza alla flessione, una migliore resistenza chimica e altri vantaggi sono stati ora ampiamente utilizzati.

3) Lamina di rame: attualmente, lo spessore della lamina di rame comunemente usata ha le seguenti specifiche, 1 OZ, 1/2 OZ, 1/3 OZ e ora viene introdotta una lamina di rame più sottile con uno spessore di 1/4 OZ, ma questo materiale è attualmente in uso in Cina, ed è utilizzato nei prodotti Thin Road ultrasottili (larghezza della linea e interlinea di 0.05MM e inferiore). Man mano che i requisiti dei clienti diventano sempre più elevati, i materiali di questa specifica saranno ampiamente utilizzati in futuro.

2. Pellicola di copertura

È composto principalmente da tre parti: carta di rilascio, colla e PI. Alla fine sul prodotto rimangono solo colla e PI. La carta di rilascio verrà strappata durante il processo di produzione e non verrà più utilizzata. ).

3. Rinforzo

È un materiale specifico per FPC e viene utilizzato in una parte specifica del prodotto per aumentare la resistenza del supporto e compensare la caratteristica "morbida" dell'FPC.

I materiali di rinforzo comunemente usati sono i seguenti:

1) Rinforzo FR4: i componenti principali sono tessuto in fibra di vetro e colla in resina epossidica, che è lo stesso del materiale FR4 utilizzato nel PCB;

2) Rinforzo in lamiera d'acciaio: la composizione è in acciaio, che ha una forte durezza e resistenza al supporto;

3) Irrigidimento PI: lo stesso della pellicola di copertura, è costituito da PI e carta di rilascio adesiva, ma lo strato PI è più spesso e può essere prodotto in proporzioni da 2MIL a 9MIL.

4. Altri materiali ausiliari

1) Colla pura: questa pellicola adesiva è una pellicola adesiva acrilica termoindurente composta da carta protettiva/film di rilascio e uno strato di colla, utilizzata principalmente per pannelli stratificati, pannelli flessibili e rigidi e FR -4/pannello di rinforzo in lamiera d'acciaio , svolgono un ruolo nel legame.

2) Pellicola protettiva elettromagnetica: incollarla sulla superficie della scheda per la schermatura.

3) Lamina di rame puro: composta solo da lamina di rame, utilizzata principalmente per la produzione di lastre cave.

Tipo di FPC

I tipi FPC hanno le seguenti 6 distinzioni:

A. Pannello singolo: solo un lato presenta righe.

B. Doppia faccia: ci sono linee su entrambi i lati.

C. Piastra cava: nota anche come piastra della finestra (finestra di apertura della faccia del dito).

D. Tavola a strati: linee su entrambi i lati (separate).

E. Tavola multistrato: più di due strati di linee.

F. Rigid-flex board: un prodotto che unisce Flex board e Rigid board.

PCB FLESSIBILE STACK UP

PCB flessibile a 1 strato con irrigidimenti FR-4 opzionali e PSA

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Il PCB flessibile multistrato (FPC) lamina gli strati come sopra

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