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Prototipo online di PCB Flex economico
Beton è esperta in prototipi di circuiti stampati flessibili multistrato e produzione di massa. Abbiamo un servizio sincero e una qualità affidabile. Benvenuto per informarsi in linea.
Descrizione
Il PCB flessibile è considerato una delle tecnologie in più rapida crescita nella produzione di PCB. È definito da IPC come una disposizione modellata di circuiti stampati e componenti che utilizza materiale di base flessibile con o senza copertura flessibile. All'interno di una tipica costruzione a circuito flessibile, il film dielettrico costituisce lo strato di base, con adesivi utilizzati per unire i conduttori al dielettrico e, nei circuiti flessibili multistrato, per unire insieme i singoli strati.
Numero di modello | FPC |
Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
Marchio | OEM/ODM |
Materiale di base | ANIMALE, PI |
Spessore del rame | 0.3-6oz |
Spessore della tavola | 0,3 mm- 4 mm |
min. Dimensione del foro | 0.02 mm |
min. Larghezza della linea | 0.1 mm |
Finitura superficiale | Immersione oro, ENIG, OSP |
Colore della maschera di saldatura | Bianco Nero Rosso Giallo |
Prova PCB | Sonda volante e AOI (predefinito)/Test Fixture |
1. Stackup PCB flessibile
Grazie alla maggiore densità di linea, al miglior controllo dell'impedenza, al peso più leggero e alla maggiore affidabilità, i circuiti flessibili possono essere progettati per un'ampia gamma di applicazioni che vanno oltre l'ambito del cablaggio e dei connettori tradizionali. Spesso, i circuiti flessibili sono l'unica opzione di progettazione disponibile in grado di fornire una combinazione richiesta di densità di interconnessione e prestazioni elettriche, meccaniche e ambientali.
1.1 Regole di progettazione di base
La progettazione PCB flessibile potrebbe essere un lavoro difficile. Ecco alcune regole di progettazione di base:
Evitare l'uso di materiale dielettrico di base non standard e senza adesivo
laminato, che comporterebbe entrambi ordini speciali.
Non spingere i requisiti di tolleranza all'estremo. È molto costoso richiedere livelli che si avvicinino ai limiti degli strumenti utilizzati e si tradurrà potenzialmente in un numero significativo di scarti.
Lasciare uno spazio sufficiente tra la traccia del circuito del bordo e il contorno del circuito. Questo errore è stato responsabile di molti guasti del circuito, non lasciare spazio sufficiente nel caso di circuiti per applicazioni dinamiche il circuito può impedire un'adeguata adesione della copertura e favorire la delaminazione del materiale del circuito in corrispondenza del contorno. La distanza minima dovrebbe essere nell'area di 0.010″.
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