PCB 1 più N più 1 HDI

I fori ciechi possono realizzare la connessione di placcatura attraverso il foro (PTH) tra lo strato interno e lo strato esterno

Il foro sepolto può realizzare il collegamento della placcatura attraverso vie cieche al foro grande tra lo strato interno e lo strato interno.

 

Sia le vie cieche che le vie sepolte sono 0.05 mm-0.15 mm piccoli fori. I metodi di formazione di fori ciechi sepolti includono la formazione di fori laser, il foro di incisione al plasma e la formazione di fori fotoindotti. La fabbrica di PCB HDI utilizzava solitamente la formatura di fori laser e la formatura di fori laser è suddivisa in CO2 e laser ultravioletti YAG (UV).

 

Accumulo di circuiti stampati con interconnettori ad alta densità (HDI).

 

HDI 1 più N più 1 è la struttura HDI più elementare. 1 più N più 1 significa che sia il primo strato che l'ultimo strato devono praticare fori ciechi (solitamente eseguiti mediante perforazione laser). Questi fori sono praticati principalmente nell'area BGA. Dovrebbe esserci abbastanza spazio in altri posti. Se si tratta di una scheda a quattro strati, saranno 1-2 strati e 3-4 strati. Se si tratta di una scheda a 6 strati, saranno 1-2 strati e 5-6 strati. Per quanto riguarda i buchi sepolti, guardalo così non venire fuori.

 

 

Stackup tipico HDI 1 più 4 più 1 (6 strati), senza vie sepolte.

 

Semplice HDI di primo ordine a sei strati (pressione una tantum di schede a 6 strati, la struttura dello stack è 1 più 4 più 1) Ci sono solo fori passanti e vie cieche nella scheda, ma non vie sepolte. La differenza tra questa situazione e la scheda a foro passante è solo senza vie cieche. HDI PCB Stacture necessita di un press fit, vie cieche placcate e fori passanti in produzione. La differenza tra HDI a sei strati e schede multistrato è che sono necessari più processi come la perforazione laser di fori ciechi.

 

Questa struttura impilabile HDI 1 più 4 più 1 non ha fori sepolti, quindi nella produzione, lo strato 1 e 3 può essere utilizzato come pannello centrale, gli strati 4 e 5 possono essere utilizzati come un altro pannello centrale e lo strato esterno può essere aggiunto lo strato dielettrico in PP e la lamina di rame. E sono laminati insieme dopo aver aggiunto lo strato dielettrico in PP nel mezzo. Questa produzione semplifica la struttura e consente di risparmiare sui costi di produzione, oltre ad accorciare il ciclo di produzione.

 

 

Stackup tipico HDI 1 più 4 più 1, senza vie passanti.

 

Cieco di primo ordine a 6 strati sepolto tramite HDI, questa scheda PCB HDI annulla la struttura del foro passante. E i 6 strati ciechi di primo ordine sepolti tramite la struttura HDI devono essere laminati due volte, placcando una volta le vie sepolte e una volta i fori tappati con resina, placcando una volta le vie cieche. Questa struttura HDI consente inoltre di risparmiare una certa quantità di costi e accorcia i tempi di consegna. Si prega di vedere il seguente PCB 1 più 4 più 1HDI senza stack di vie passanti.

 

Stackup HDI standard a 6 strati 1 più 4 più 1

 

HDI standard a 6 strati 1 più (premere 6 strati alla volta, lo stackup è (1 più 4 più 1)), questo tipo di stackup della scheda è (1 più N più 1), (N maggiore o uguale a 2, N è numero pari), questa scheda PCB HDI 1 plus a 6 strati presenta fori passanti, vie sepolte e vie cieche. Questo stack di PCB a 6 strati 1 più HDI è il design principale del settore. Questo processo è il più complicato e richiede due vie sepolte pressate, una volta placcate, una volta il foro del tappo in resina e una volta le vie cieche e i fori passanti.

Più 1 più stack di PCB HDI

 

4 strati 1 più N più 1 HDI (1 più 2 più 1) Stackup

 

 

6 strati 1 più N più 1 HDI (1 più 4 più 1) Stackup

 

 

8 strati 1 più N più 1 HDI (1 più 6 più 1) Stackup

 

 

10 strati 1 più N più 1 HDI (1 più 8 più 1) Stackup

 

 

12 strati 1 più N più 1 HDI (1 più 10 più 1) Stackup

 

 

14 strati 1 più N più 1 HDI (1 più 12 più 1) Stackup

 

 

Elaborazione della produzione di PCB di interconnessione ad alta densità (HDI).

 

L'1 più HDI consiste nel praticare i fori dopo aver premuto una volta, premere una volta la lamina di rame e praticare i fori con il laser. Questa scheda 1 plus HDI è relativamente semplice e il processo e il processo sono ben controllati. Si prega di controllare in allegato Elaborazione della produzione di PCB HDI (High Density Interconnector).

 

 

Diagramma di microsezione tipico del circuito stampato HDI (1 più N più 1)

 

4 stratiHDI 1 più 2 più 1 microsezione		6 stratiHDI 1 più 4 più 1 microsezione
8 stratiHDI 1 più 6 più 1 microsezione		1 stratiHDI 1 più 8 più 1 microsezione

 

Le schede HDI 1 plus N plus 1 sono state ampiamente utilizzate nella produzione di PCB con un BGA di 0.5 bit. Viene utilizzato quando lo spessore del foglio FR4 del circuito HDI è inferiore o uguale a 4mil. Quando si utilizza PP, generalmente utilizzare 1080, cercare di non utilizzare 2116 PP. Quando il cliente non ha requisiti, la lamina di rame sul substrato è preferibilmente 1OZ nello strato interno del PCB tradizionale, la scheda HDI utilizza preferenzialmente HOZ e 1/3OZ è preferibilmente utilizzata nella lamina di rame dello strato di placcatura interno ed esterno.

 

Qualsiasi progetto di scheda HDI (High Density Interconnect PCB) che deve essere prodotto, inviaci un'e-mail: Cathy@beton-tech.com. La fabbrica di PCB BETON HDI è senza dubbio la scelta migliore per i produttori di PCB! Fabbrica di PCB BETON HDI con prodotti PCB a basso costo e di alta qualità, servizio eccellente!

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