Qualsiasi produttore di PCB HDI a strati

Qualsiasi strato HDI, noto anche come ELIC, è Every Layer Interconnect HDI, dove ogni strato è uno strato HDI basato su microvia e tutte le connessioni tra gli strati sono realizzate utilizzando microvie riempite di rame. Un ELIC è una forma di circuito stampato con molte interconnessioni e occupa uno spazio minimo, utilizzando microvie impilate riempite di rame per collegare più strati nel PCB. Questo modo di impilare qualsiasi strato ha eliminato la necessità di PTH per le connessioni dalla superficie al fondo, poiché entrambi gli strati esterni possono essere collegati utilizzando microvie riempite di rame impilate o sfalsate. Ogni Layer Interconnect HDI consente densità di componenti più elevate utilizzando un'ampia porzione di entrambe le superfici.

Ora la tecnologia di comunicazione 5G è stata completamente implementata nel mondo. Il circuito di comunicazione 5G è altamente integrato e lo spazio sul PCB non può essere aumentato, con conseguenti tracce PCB più dense, larghezza e spaziatura della traccia più strette, apertura e distanza centrale più strette e spessore dello strato isolante più sottile. Tuttavia, il tradizionale processo HDI ha capacità limitate ed è difficile soddisfare le esigenze del 5G. Pertanto, qualsiasi livello dell’ISU è costantemente impegnato nella ricerca, nello sviluppo e negli investimenti nelle industrie ad alta tecnologia.

Stackup PCB HDI a qualsiasi livello

Tutti i PCB HDI a strati possono essere progettati come PCB basati su core. Poiché i PCB HDI di interconnessione di ogni strato non dispongono di fori passanti di placcatura (PTH) e quindi non richiedono fori di perforazione dopo la laminazione. Nella costruzione con ELIC HDI, ogni strato HDI impilato su entrambi i lati del core costituisce un circuito separato. In ogni strato PCB HDI, microvie forate, riempite e placcate, stampate e incise e infine laminate. Se sopra devono essere impilati altri strati, subiscono lo stesso processo: foratura, riempimento, placcatura, stampa, incisione e laminazione.

Ogni strato di qualsiasi strato HDI è un foro laser e ogni strato può essere collegato insieme.

Si prega di consultare i 6 livelli seguenti, qualsiasi livello HDI Stackup.

Possiamo vedere i 6 strati, tutti gli strati sono collegati insieme. E queste microvie sono impilate, ovvero vie impilate al laser.

La nostra funzionalità Anylayer HDI

Capacità di linea sottile: produzione di massa 40/40um, ricerca e sviluppo 35/35um;

Capacità di allineamento: interconnessione arbitraria 14L, microforo laser D+5mil;

Capacità della scheda con nucleo sottile: nucleo sottile da 50um; 1027/1017 Strato di accumulo in PP; Scheda del prodotto di interconnessione a livello arbitrario da 10 litri, spessore 0,55 mm;

Apertura laser: qualsiasi interconnessione di livello X-VIA Min 50um;

Passo BGA: 0,35 mm;

Altro Qualsiasi impilamento di livelli

8 livelli qualsiasi livello HDI Stackup

10 livelli qualsiasi livello HDI Stackup

Qualsiasi livello di competenza sui circuiti stampati HDI:

Piastre perimetrali per la messa a terra e la schermatura

La larghezza minima della carreggiata e la spaziatura per la produzione di massa sono di circa 40 mm

Microvie impilate (placcate in rame o riempite con pasta conduttiva)

Svasatura, foro fresato profondo o cavità

Resistenze saldanti nei colori blu, verde e nero.

Prodotti a basso contenuto di alogeni nella gamma TG alta e standard

Basso contenuto DK per dispositivi portatili

Tutte le superfici affidabili utilizzate nel settore dei circuiti stampati sono accessibili.

L'uso dei PCB HDI a qualsiasi strato cresce ogni giorno, soprattutto nei dispositivi IoT grazie al loro prezzo basso e ad altri vantaggi. Con i progressi nelle apparecchiature industriali automatizzate, i dispositivi IoT stanno diventando sempre più diffusi nella produzione, nello stoccaggio e in altri ambienti industriali. Molti di questi progetti high-tech includono la tecnologia HDI. Il successivo sviluppo tecnologico dopo i PCB microvia HDI è l'uso di PCB HDI a qualsiasi strato, in cui tutte le connessioni elettriche tra gli strati sono realizzate utilizzando microvie forate al laser. La possibilità di collegarsi liberamente a tutti i livelli è il vantaggio principale di questa tecnologia. Beton PCB utilizza microvie forate al laser placcate in rame per realizzare queste schede.

Se desideri saperne di più sulla tecnologia HDI di qualsiasi livello, contattaci all'indirizzo cathy@beto-tech.com. Abbiamo ingegneri professionisti per darti i migliori suggerimenti.

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