Caratteristica del substrato in alluminio

Il substrato di alluminio (dissipatore di calore a base di metallo (incluso substrato di alluminio, substrato di rame, substrato di ferro)) è una piastra in lega di alta plastica della serie Al-Mg-Si a bassa lega, che ha una buona conduttività termica, proprietà di isolamento elettrico e proprietà di lavorazione meccanica . Rispetto al tradizionale FR-4, il substrato in alluminio adotta lo stesso spessore e la stessa larghezza della linea, il substrato in alluminio può trasportare una corrente maggiore, la tensione del substrato in alluminio può raggiungere 4500 V e la temperatura la conducibilità è maggiore di 2,0. ospite.

●Utilizzo della tecnologia a montaggio superficiale (SMT);

●Trattamento molto efficace della diffusione termica nella progettazione dei circuiti;

● Ridurre la temperatura di esercizio del prodotto, migliorare la densità di potenza e l'affidabilità del prodotto e prolungare la durata del prodotto;

●Ridurre le dimensioni del prodotto, ridurre i costi di assemblaggio e hardware;

●Sostituire il fragile substrato ceramico per una migliore durata meccanica. struttura

Il laminato rivestito in rame a base di alluminio è un materiale per circuiti stampati in metallo, costituito da un foglio di rame, uno strato di isolamento termico e un substrato metallico. La sua struttura è suddivisa in tre strati:

Strato del circuito: è equivalente al laminato rivestito di rame del normale PCB e lo spessore della lamina di rame del circuito è compreso tra 10 once e 10 once.

Strato isolante Dielcctric Layer: Lo strato isolante è uno strato di materiale isolante termicamente conduttivo a bassa resistenza termica. Spessore: da {{0}}.003" a 0,006" pollici è la tecnologia di base del laminato rivestito di rame a base di alluminio, che ha ottenuto la certificazione UL.