Come processo di produzione di pcb

I circuiti stampati PCB sono utilizzati in quasi tutti i prodotti elettronici, che vanno da orologi e cuffie a militari e aerospaziali. Sebbene siano ampiamente utilizzati, la maggior parte delle persone non sa come vengono prodotti i PCB. Avanti , cerchiamo di capire il processo di produzione di PCB e il processo di produzione!

Il processo di produzione della scheda PCB può essere approssimativamente suddiviso nei seguenti dodici passaggi. Ogni processo deve essere elaborato da una varietà di processi. Va notato che il flusso di processo di schede con strutture diverse è diverso. Il seguente processo è la produzione completa di PCB multistrato. processo tecnologico;

1. Lo strato interno; è principalmente quello di realizzare il circuito dello strato interno del circuito STAMPATO PCB; il processo produttivo è:

(1) Tagliere: taglio del substrato PCB nelle dimensioni di produzione;

(2) Pretrattamento: pulire la superficie del substrato PCB per rimuovere i contaminanti superficiali

(3) Laminazione: incollare la pellicola secca sulla superficie del substrato PCB per prepararsi al successivo trasferimento dell'immagine;

(4) Esposizione: utilizzare apparecchiature di esposizione per esporre il substrato fissato alla pellicola con luce ultravioletta, trasferendo così l'immagine del substrato alla pellicola secca;

(5) DE: Il substrato esposto viene sviluppato, inciso e il film rimosso per completare la produzione del pannello dello strato interno

2. Ispezione interna; principalmente per rilevare e riparare il circuito della scheda;

(1) AOI: la scansione ottica AOI può confrontare l'immagine della scheda PCB con i dati della scheda di buona qualità che è stata inserita, in modo da trovare i difetti come lacune e depressioni sull'immagine della scheda;

(2) VRS: i dati di immagine errata rilevati da AOI vengono inviati a VRS e il personale competente eseguirà la manutenzione.

(3) Filo supplementare: saldare il filo d'oro sullo spazio o sulla depressione per evitare scarse proprietà elettriche;

3. Laminazione; cioè, premendo più strati interni in una scheda;

(1) Browning: Browning può aumentare l'adesione tra il pannello e la resina e aumentare la bagnabilità della superficie di rame;

(2) Rivettatura: tagliare il PP in fogli piccoli e dimensioni normali in modo che il pannello dello strato interno sia combinato con il PP corrispondente.

(3) Laminazione e pressatura, tiro al bersaglio, bordatura e bordatura del gong;

Quarto, la perforazione; in base alle esigenze del cliente, utilizzare una foratrice per praticare fori con diversi diametri e dimensioni sulla scheda, in modo che i fori passanti tra le schede possano essere utilizzati per la successiva lavorazione dei plug-in e possa anche aiutare la scheda a dissipare il calore;

5. Rame primario; placcatura in rame dei fori che sono stati praticati sul pannello dello strato esterno, in modo che i circuiti di ciascun strato della scheda siano conduttivi;

(1) Linea di sbavatura: rimuovere la bava sul bordo del foro del pannello per evitare una scarsa placcatura del rame;

(2) Linea di rimozione della colla: rimuovere il residuo di colla nel foro; al fine di aumentare l'adesione durante la microincisione;

(3) Un rame (pth): la placcatura in rame nel foro rende tutti gli strati del pannello condotti e allo stesso tempo aumenta lo spessore del rame;

6. lo strato esterno; lo strato esterno è all'incirca lo stesso del processo dello strato interno del primo passo, e il suo scopo è quello di facilitare il processo successivo per creare un circuito;

(1) Pretrattamento: pulire la superficie del pannello mediante decapaggio, macinazione e asciugatura per aumentare l'adesione del film secco;

(2) Laminazione: incollare il film secco sulla superficie del substrato PCB per prepararsi al successivo trasferimento dell'immagine;

(3) Esposizione: l'irradiazione della luce UV viene eseguita per far sì che il film secco sulla scheda formi uno stato di polimerizzazione e non polimerizzazione;

(4) Sviluppo: sciogliere il film secco che non viene polimerizzato durante il processo di esposizione, lasciando uno spazio;

7. Rame secondario e incisione; placcatura secondaria in rame, incisione;

(1) Due rame: modello galvanico, il rame chimico viene applicato al punto in cui il film secco non è coperto nel foro; allo stesso tempo, la conduttività e lo spessore del rame sono ulteriormente aumentati, quindi lo stagno viene placcato per proteggere l'integrità delle linee e dei fori durante l'incisione;

(2) SES: il rame inferiore dell'area di attacco del film secco dello strato esterno (film bagnato) viene inciso mediante processi quali la rimozione del film, l'incisione e lo stripping dello stagno e il circuito dello strato esterno è stato completato finora;

8. Maschera di saldatura: può proteggere la scheda e prevenire l'ossidazione e altri fenomeni;

(1) Pre-trattamento: decapaggio, lavaggio ad ultrasuoni e altri processi per rimuovere gli ossidi di cartone e aumentare la rugosità della superficie di rame;

(2) Stampa: coprire i punti in cui la scheda PCB non ha bisogno di essere saldata con inchiostro resistente alla saldatura per proteggere e isolare;

(3) Pre-cottura: asciugare il solvente nell'inchiostro della maschera di saldatura, mentre si indurisce l'inchiostro per l'esposizione;

(4) Esposizione: l'inchiostro resistente alla saldatura viene polimerizzato mediante irradiazione uv e il polimero ad alto peso molecolare è formato dalla fotopolimerizzazione;

(5) Sviluppo: rimuovere la soluzione di carbonato di sodio nell'inchiostro non polimerizzato;

(6) Post-cottura: per indurire completamente l'inchiostro;

9. Testo; testo stampato;

(1) Decapaggio: pulire la superficie del pannello e rimuovere l'ossidazione superficiale per migliorare l'adesione dell'inchiostro di stampa;

(2) Testo: il testo stampato è conveniente per il successivo processo di saldatura;

10. Trattamento superficiale OSP; il lato della piastra di rame nudo da saldare è rivestito per formare un film organico per prevenire la ruggine e l'ossidazione;

11. Formatura; gong fuori la forma della tavola richiesta dal cliente, che è conveniente per il cliente per eseguire la patch SMT e l'assemblaggio;

12. Test della sonda volante; testare il circuito della scheda per evitare il deflusso della scheda di cortocircuito;

13. FQC; ispezione finale, campionamento completo e ispezione completa dopo che tutti i processi sono stati completati;

14. Imballaggio e consegna; confezionamento sottovuoto della scheda PCB finita, imballaggio e spedizione e completamento della consegna;