Come capire la differenza tra la scheda HDI e il normale PCB

Introduzione della scheda HDI

La scheda HDI (High Density Interconnector), ovvero la scheda di interconnessione ad alta densità, è un circuito stampato con una densità di distribuzione della linea relativamente alta che utilizza micro-cieco e interrato tramite tecnologia. La scheda HDI ha linee di strato interno e linee di strato esterno, quindi utilizza la perforazione, la metallizzazione in-hole e altri processi per realizzare la connessione interna di ogni strato di linee.

Le schede HDI sono generalmente prodotte con il metodo di laminazione. Maggiore è il numero di lamierini, maggiore è il grado tecnico della tavola. Le normali schede HDI sono fondamentalmente un accumulo una tantum e l'HDI di fascia alta utilizza due o più tecnologie di accumulo, mentre utilizzano tecnologie PCB avanzate come stackup, galvanica e perforazione diretta del laser.

Quando la densità del PCB aumenta oltre la scheda a otto strati, il costo dell'utilizzo dell'HDI sarà inferiore a quello del tradizionale processo di laminazione complesso. La scheda HDI favorisce l'uso di una tecnologia di imballaggio avanzata e le sue prestazioni elettriche e la precisione del segnale sono superiori ai PCB tradizionali. Inoltre, la scheda HDI ha un miglioramento migliore per le interferenze a radiofrequenza, le interferenze delle onde elettromagnetiche, le scariche elettrostatiche, la conduzione del calore, ecc.

I prodotti elettronici sono in costante sviluppo verso l'alta densità e l'alta precisione. Il cosiddetto "alto" non solo migliora le prestazioni della macchina, ma riduce anche le dimensioni della macchina. La tecnologia High Density Integration (HDI) consente una maggiore miniaturizzazione dei progetti dei prodotti finali, soddisfacendo al contempo standard più elevati per prestazioni ed efficienza elettronica. I prodotti elettronici attualmente popolari, come telefoni cellulari, fotocamere digitali (fotocamere), computer notebook, elettronica automobilistica, ecc., Molti utilizzano schede HDI. Con l'aggiornamento dei prodotti elettronici e la domanda del mercato, lo sviluppo delle schede HDI sarà molto rapido.

Introduzione generale ai PCB

PCB (Printed Circuit Board), il nome cinese è circuito stampato, noto anche come circuito stampato, è un importante componente elettronico, un corpo di supporto per componenti elettronici e un supporto per il collegamento elettrico di componenti elettronici. Poiché è realizzato utilizzando la stampa elettronica, è chiamato circuito "stampato".

La sua funzione è principalmente quella di evitare errori di cablaggio manuale dovuti alla consistenza di schede stampate simili dopo che l'apparecchiatura elettronica ha adottato schede stampate e può realizzare l'inserimento o il posizionamento automatico di componenti elettronici, saldatura automatica e rilevamento automatico per garantire il miglioramento della qualità delle apparecchiature elettroniche, migliorare la produttività del lavoro, ridurre i costi e facilitare la manutenzione.

Le schede PCB con vie cieche e interrate sono chiamate schede HDI?

Le schede HDI sono schede a circuiti interconnessi ad alta densità. Le schede che vengono placcate con fori ciechi e poi pressate di nuovo sono tutte schede HDI. Sono divisi in HDI di primo ordine, secondo ordine, terzo ordine, quarto ordine e quinto ordine. Ad esempio, la scheda principale di iPhone 6 è HDI di quinto ordine. I semplici passaggi sepolti non sono necessariamente HDI.

Come distinguere PCB HDI di primo ordine, secondo ordine e terzo ordine

⑴Il primo ordine è relativamente semplice e il processo e il processo sono facili da controllare.

⑵ Quelli del secondo ordine iniziano a essere problematici, uno è il problema dell'allineamento e l'altro è il problema della punzonatura e della ramatura. Esistono molti tipi di design di secondo ordine. Uno è che le posizioni di ciascun ordine sono scaglionate. Quando il secondo strato adiacente deve essere collegato, è collegato nello strato intermedio tramite fili, che equivale a due HDI del primo ordine.

La seconda è che i due fori del primo ordine sono sovrapposti e il secondo ordine è realizzato per sovrapposizione. L'elaborazione è simile ai due fori del primo ordine, ma ci sono molti punti del processo che devono essere controllati in modo speciale, come menzionato sopra.

⑶Il terzo consiste nel perforare direttamente dallo strato esterno al terzo strato (o N{0}} strato). Il processo è molto diverso dal precedente e anche la difficoltà di punzonatura è maggiore.

L'analogia del secondo ordine è la stessa per il terzo ordine.

La differenza tra la scheda HDI e il normale PCB

La scheda PCB comune è principalmente FR-4, realizzata in resina epossidica e tessuto di vetro di qualità elettronica. Generalmente, per l'HDI tradizionale, viene utilizzata una lamina di rame con retro adesivo per la superficie più esterna. Poiché la perforazione laser non può penetrare nel tessuto di vetro, viene generalmente utilizzata una lamina di rame con retro adesivo senza fibra di vetro. Tuttavia, l'attuale impianto di perforazione laser ad alta energia può penetrare 1180 tessuti di vetro. Questo non è diverso dai materiali ordinari.