Ragioni di danneggiamento o penetrazione del film secco del circuito stampato e suo miglioramento

Il cablaggio della scheda PCB è molto preciso e molti produttori di PCB utilizzano il processo a film secco per trasferire lo schema del circuito. Di seguito, spiegherò in dettaglio i motivi del danneggiamento o della penetrazione del film secco della scheda pcb e il suo miglioramento.

1. C'è un buco nel film secco quando il buco è mascherato

(1) Ridurre la temperatura e la pressione del film;

(2) Migliorare la rugosità della parete del foro e del drappo;

(3) aumentare l'energia di esposizione;

(4) Ridurre la pressione dello sviluppo;

(5) Non parcheggiare troppo a lungo dopo l'applicazione del film, in modo da non far diffondere e assottigliare il film semifluido agli angoli;

(6) Quando si incolla il film, il film secco che usiamo non deve essere teso troppo stretto.

2. La placcatura per infiltrazione si verifica durante la galvanica a film secco, indicando che il film secco e la lamina di rame non sono saldamente aderiti, in modo che la soluzione galvanica entri. Il verificarsi della placcatura delle infiltrazioni è causato dai seguenti cattivi motivi:

(1) La temperatura della pellicola è troppo alta o troppo bassa

Se la temperatura è troppo bassa, il film di resist non sarà completamente ammorbidito e non scorrerà, con conseguente scarsa adesione tra il film secco e la superficie del laminato rivestito di rame; se la temperatura è troppo alta, il solvente nel resist si volatilizzerà rapidamente per generare bolle e il film secco diventerà fragile e si formerà il sollevamento e la desquamazione durante la scossa elettrica galvanica, con conseguente placcatura al vivo.

(2) La pressione del film è troppo alta o troppo bassa

Se la pressione è troppo bassa, la superficie del film sarà irregolare o ci sarà uno spazio tra il film secco e la lastra di rame, che non soddisferà i requisiti della forza di adesione; se la pressione è troppo alta, il solvente dello strato di resist evaporerà troppo, rendendo fragile il film secco e diventerà fragile dopo l'elettroplaccatura. Decollerà.

(3) L'energia di esposizione è troppo alta o troppo bassa

Quando l'esposizione è insufficiente, a causa di una polimerizzazione incompleta, la pellicola si gonfia e si ammorbidisce durante il processo di sviluppo, provocando linee poco chiare o addirittura la caduta dello strato di pellicola; Placcatura per infiltrazione.