Quali sono i vantaggi e gli svantaggi di FPC utilizzando il processo OSP

Il rame puro si ossida facilmente se esposto all'aria e lo strato esterno del circuito stampato deve avere uno strato protettivo. Pertanto, è necessario un trattamento superficiale nella lavorazione dei circuiti stampati. L'OSP è un processo di trattamento delle superfici comunemente utilizzato. Quindi, quali sono i vantaggi e gli svantaggi del processo OSP della fabbrica FPC?

Ciò che rende OSP diverso da altri trattamenti superficiali è che funge da barriera tra rame e aria.

La fabbrica FPC ti dice che, in poche parole, OSP consiste nel far crescere chimicamente un film organico sulla superficie di rame nuda e pulita. Poiché è organico, non metallico, è più economico della spruzzatura di stagno.

La funzione di questo film organico è di garantire che la lamina di rame interna non venga ossidata prima della saldatura. Non appena viene riscaldato durante la saldatura, il film si volatilizzerà e la saldatura può saldare insieme il filo di rame e i componenti. Tuttavia, questo strato di pellicola organica non è resistente alla corrosione e un circuito stampato OSP non può essere saldato dopo essere stato esposto all'aria per dieci giorni.

Vantaggi e svantaggi del processo OSP del circuito stampato PCB

vantaggio:

Con tutti i vantaggi della saldatura di schede in rame nudo, è anche possibile ripristinare la superficie di schede scadute.

discordanza:

1. OSP è trasparente e incolore, quindi è difficile da controllare ed è difficile distinguere se è stato trattato da OSP.

2. L'OSP stesso è isolante e non conduttivo, il che influirà sul test elettrico. Pertanto, il punto di test deve essere aperto con uno stencil e stampato con pasta saldante per rimuovere lo strato OSP originale, in modo da contattare il punto pin per il test elettrico. L'OSP non può essere utilizzato per gestire le superfici di contatto elettrico, come le superfici della tastiera per i tasti.

3. L'OSP è facilmente influenzato dall'acido e dalla temperatura. Se utilizzato per la saldatura a rifusione secondaria, deve essere completato entro un certo periodo di tempo. Di solito, l'effetto della seconda saldatura a rifusione sarà scarso. Se il tempo di conservazione supera i tre mesi, deve essere riemerso. Utilizzare entro 24 ore dall'apertura della confezione.