Composizione del prodotto del substrato di alluminio

strato di circuito

Lo strato del circuito (generalmente utilizzando una lamina di rame elettrolitico) viene inciso per formare un circuito stampato per l'assemblaggio e il collegamento dei dispositivi. Rispetto al tradizionale FR-4, con lo stesso spessore e la stessa larghezza della linea, il substrato di alluminio può trasportare una corrente maggiore.

Confronto della capacità di carico di corrente del substrato di alluminio e della lamina di rame FR-4

Isolamento

Lo strato isolante è la tecnologia centrale del substrato di alluminio, che svolge principalmente le funzioni di incollaggio, isolamento e conduzione del calore. Lo strato isolante di base in alluminio è la più grande barriera termica nella struttura del modulo di alimentazione. Migliore è la conducibilità termica dello strato isolante, più favorevole alla diffusione del calore generato durante il funzionamento del dispositivo e più favorevole alla riduzione della temperatura di esercizio del dispositivo, in modo da raggiungere lo scopo di aumentare il carico di potenza del modulo, riducendo il volume, prolungando la vita e migliorando la potenza erogata. .

base in metallo

Quale metallo viene utilizzato per il substrato metallico isolante dipende dalla considerazione completa del coefficiente di dilatazione termica, conduttività termica, resistenza, durezza, peso, stato superficiale e costo del substrato metallico.

In generale, considerando le condizioni di costo e le prestazioni tecniche, la piastra in alluminio è una scelta ideale. Le piastre in alluminio opzionali sono 6061, 5052, 1060 e così via. Se sono richiesti requisiti per una maggiore conduttività termica, proprietà meccaniche, proprietà elettriche e altre proprietà speciali, è possibile utilizzare anche lastre di rame, lastre di acciaio inossidabile, lastre di ferro e lastre di acciaio al silicio.