Scheda a circuito stampato HDI Imaging HDI

1. While achieving low defect rate and high output, it can achieve stable production of HDI's conventional high-precision operation. E.g:

Scheda avanzata per telefoni cellulari, passo CSP inferiore a 0,5 mm (connessione con o senza cavi tra le schede

La struttura della scheda è 3 più n più 3, con tre via impilate su ciascun lato, schede stampate ironless da 6 a 8 strati con via impilate

In terms of imaging, such designs require ring widths less than 75micro;m, and in some cases even less than 50micro;m. These inevitably lead to low yields due to alignment issues. Additionally, driven by miniaturization, lines and pitches are getting finer—meeting this challenge requires a change in traditional imaging methods. This can be done by reducing the panel size, or by imaging the panel in several steps (four or six) using a shutter exposure machine. Both methods achieve better alignment by reducing the effects of material deformation. Changing the panel size resulted in a high cost of materials, and the use of a shutter exposure machine resulted in low throughput per day. Neither method can fully address material deformation and reduce plate-related defects, including the actual deformation of the plate as the batch/lot is printed.

2. Ottenere l'output richiesto stampando il numero richiesto di pannelli al giorno. Come accennato in precedenza, le quantità relative di rese richieste dovrebbero essere prese in considerazione nei requisiti di accuratezza. Per ottenere la potenza richiesta, è necessario ottenere un'elevata velocità di produzione con l'aiuto del controllo automatico.

3. Operazione a basso costo. Questo è un requisito importante per qualsiasi produttore di volumi. Nella prima modalità LDI, era necessario sostituire la tradizionale pellicola secca con una pellicola secca più sensibile, in modo da ottenere una velocità di imaging più elevata; oppure in base alla sorgente luminosa utilizzata nella modalità LDI, il film secco è stato sostituito con una banda di lunghezza d'onda diversa. In tutti questi casi, il nuovo film secco sarà generalmente più costoso del tradizionale film secco utilizzato dal produttore.

4. Compatibile con processi e metodi di produzione esistenti. I processi e i metodi di produzione di massa sono generalmente specificati con attenzione per soddisfare i requisiti della produzione di massa. L'introduzione di qualsiasi nuovo metodo di imaging dovrebbe apportare modifiche minime ai metodi esistenti. Ciò include variazioni minime nel film secco utilizzato, la capacità di esporre singoli strati di maschera di saldatura, capacità di tracciabilità richieste per la produzione di massa e altro ancora.