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Stato dell'industria globale e cinese dei PCB e prospettive del settore 2023

Jan 10, 2023

Il 6 gennaio 2023, il Dr. Jiang Xugao di Prismark ha pubblicato un rapporto programmatico intitolato "Stato globale dei PCB nel 2022 e revisione dello stato dei PCB nella Cina continentale e prospettive del settore nel 2023". Prevedere la tendenza di sviluppo del settore dell'anno. Il rapporto è pieno di merci secche e i partecipanti ne hanno beneficiato molto.

Il rapporto Prismark ha sottolineato che nel 2022 la domanda nel mercato globale delle macchine elettroniche complete diminuirà ulteriormente e la domanda nei mercati di PC, telefoni cellulari e TV, nonché nell'industria automobilistica continuerà a essere debole. I clienti finali adeguano l'inventario e riducono le catene di approvvigionamento, che hanno un impatto sull'industria dei PCB, e la crescita del mercato dei PCB è quasi interamente guidata dai substrati di imballaggio. Si prevede che il tasso di crescita globale dei PCB sarà del 2,9% nel 2022 e il tasso di crescita del valore della produzione di PCB nella Cina continentale rallenterà.

Dal punto di vista delle applicazioni di mercato, nel 2022 la domanda di PCB per PC, TV, giochi e prodotti di elettronica di consumo sarà generalmente debole. Le scorte elevate e la domanda debole hanno danneggiato la maggior parte dei segmenti, soprattutto nella seconda metà dell'anno. Sebbene la crescita ad alta velocità nel 2021 sia continuata all'inizio del 2022, ha subito un rapido rallentamento dalla fine del secondo trimestre. Nel 2022, PCB come server, veicoli di nuova energia e la catena di fornitura di Apple funzioneranno bene. Inoltre, il mercato dei substrati per imballaggi (in particolare FCBGA) è stato molto forte nella prima metà del 2022 e la domanda ha iniziato a rallentare nella seconda metà dell'anno.

Dal punto di vista delle categorie di prodotti, il mercato dei substrati per imballaggi crescerà di circa il 23% nel 2022: substrati FCBGA avanzati e altri prodotti spingono il mercato a continuare a crescere e i campi di applicazione di SiP e substrati per moduli si espanderanno ulteriormente. Crescita dell'ISU di circa il 2%: le applicazioni non di consumo guidano la domanda di HDI, come l'automotive, i computer ad alte prestazioni, le reti ad alta velocità e le comunicazioni satellitari. Il mercato delle schede multistrato è diminuito di circa il 4%: i data center e le infrastrutture richiedono schede multistrato a bassa perdita più avanzate per ottenere velocità dati più elevate; il mercato automobilistico richiede circuiti stampati ad alta corrente e ad alto calore più affidabili. Il mercato FPC è cresciuto di circa il 3%, trainato principalmente dalle applicazioni automobilistiche e professionali.

Il rapporto Prismark prevede che il 2023 sarà un anno difficile per l'industria dei PCB. Gli economisti prevedono una recessione nel 2023. L'inflazione, la guerra in Ucraina e la crisi energetica europea potrebbero continuare. La domanda debole e le scorte elevate continueranno a influenzare l'economia globale almeno nella prima metà del 2023. In termini di mercato elettronico, si prevede che NB e PC diminuiranno ulteriormente del 5% o più; il mercato dei server crescerà a una cifra bassa di circa il 3%; il mercato della telefonia mobile potrebbe rimanere piatto. Le spedizioni dai fornitori di smartphone cinesi potrebbero aumentare leggermente. La gamma di vendite di smartphone di Apple potrebbe rimanere al ± 3%.

Prismark prevede che il mercato dei PCB diminuirà del 2% nel 2023. In particolare, il mercato dei substrati per imballaggi potrebbe crescere costantemente; i pannelli singoli e doppi scenderanno del 5 per cento; il tasso di crescita di MLB e FPC sarà del -2 percento ~3 percento ; HDI scenderà dell'1%. In caso di recessione nella seconda metà del 2023, il mercato dei PCB potrebbe essere anche peggiore, con un tasso di crescita del -5 percento o inferiore.


In termini di tendenze di sviluppo regionale nel settore della produzione di circuiti stampati, alcune società multinazionali di substrati per circuiti stampati/packaging hanno annunciato che investiranno in nuovi stabilimenti in Malesia, Vietnam o Tailandia. Questi investimenti cambieranno il panorama della produzione di PCB in futuro, soprattutto dopo il 2025. Questo è qualcosa che richiede attenzione.


Ma finora, dal punto di vista di strutture di investimento infrastrutturali del settore PCB complete ed efficaci, costi di produzione competitivi (bassi), valore della produzione pro capite, riserve di manodopera e talenti sufficienti e operatori e ingegneri esperti, la Cina è ancora È il più costoso- base di produzione di PCB competitiva. Il sud-est asiatico potrebbe avere la sostituzione e l'assorbimento in alcuni prodotti, ma la maggior parte dei circuiti stampati potrebbe ancora essere prodotta in Cina.