boom dell'industria dei PCB

Trasferimento dell'industria del PCB dell'industria cinese dei PCB

La Cina intraprende gradualmente il trasferimento dell'industria globale dei PCB dopo il 2000

PCB: la madre dei componenti elettronici, la Cina si impegna a trasferire la capacità di produzione. Attualmente, il valore di output dell'industria globale dei PCB rappresenta più di un quarto del valore di output totale dell'industria dei componenti elettronici ed è la suddivisione di vari componenti elettronici.

settore con la quota maggiore. Il principale materiale a monte del PCB è il laminato rivestito di rame, che rappresenta il 30% del costo. L'industria a valle è ampiamente distribuita e la più grande applicazione a valle sono le apparecchiature di comunicazione. apparecchiature di comunicazione

I tre principali campi di applicazione delle apparecchiature, dell'elettronica di consumo e dell'elettronica automobilistica rappresentano insieme il 62% della quota di mercato delle applicazioni a valle dei PCB. I paesi sviluppati si sono gradualmente ritirati dalla produzione di prodotti di fascia media e bassa, Cina 2000

Dopo l'anno, intraprenderà gradualmente il trasferimento dell'industria globale dei PCB e si è trasformata nel più grande produttore mondiale di PCB.

Il boom delle materie prime a monte sta migliorando e la capacità di produzione dell'industria del laminato rivestito di rame continua ad espandersi. Il laminato rivestito di rame è il materiale di base dell'industria elettronica e il materiale principale per la lavorazione e la produzione di circuiti stampati (PCB). Riconosciamo

Pertanto, da ottobre 2020, il tasso di crescita anno su anno dei ricavi complessivi delle società di fogli di rame ha mostrato un punto di svolta. Ad agosto e settembre 2021, il tasso di crescita delle società di fogli di rame si è ridotto di mese in mese e il tasso di crescita anno su anno ha oscillato.

muoversi.

Le tre tracce principali della scheda portante IC, della scheda automobilistica e della scheda Miniled hanno un brillante futuro. In quanto substrato di imballaggio di primo livello con "omologia tecnologica" per PCB, la scheda portante IC ha solitamente le caratteristiche di assottigliamento, alta densità, alta precisione, ecc.

caratteristiche tecniche. Prismark prevede che il tasso di crescita annuale composto del valore della produzione di substrati di imballaggio globale raggiungerà il 9,7% dal 2020 al 2025, di cui il tasso di crescita composto annuo del valore della produzione di substrati di imballaggio in Cina raggiungerà il 12,9%. l'uno nell'altro

Spinto dalle quattro principali tendenze di networking, intrattenimento, risparmio energetico e sicurezza, il livello dell'elettronica automobilistica è in aumento e il costo dell'elettronica automobilistica nelle berline di fascia medio-alta ha raggiunto il 28%.

Il costo dell'elettronica del veicolo arriva fino al 47%. Si stima che il mercato globale degli FPC automobilistici raggiungerà i 7 miliardi di yuan nel 2022, con un tasso di crescita annuale composto del 7,1%. Con la continua penetrazione dei mercati a valle, il futuro

Il mercato MicroL ED introdurrà la crescita. Secondo i dati di Arizton, le dimensioni del mercato globale dei Mini LED aumenteranno da 150 milioni di dollari nel 2021 a 2,32 miliardi di dollari nel 2024.

Il CAGR ha raggiunto il 149,15%. Secondo l'account ufficiale di CINNOResearch, l'area di spedizione globale del substrato di retroilluminazione Mini LED aumenterà a circa 50 milioni di metri quadrati nel 2025, con un tasso di crescita composto medio annuo

Il CAGR raggiungerà il 72,8%.