Proporzione e trend di crescita di vari tipi di valore di uscita PCB nelle principali regioni del mondo

Negli ultimi anni, con la crescita costante dell'economia del mio paese e il continuo miglioramento della prosperità dell'industria dell'informazione elettronica, l'industria dei PCB del mio paese continuerà a mantenere una rapida crescita. La tabella specifica è la seguente:

Nel 2021, il rapido sviluppo dell'industria dell'informazione elettronica rappresentata da apparecchiature di comunicazione 5G, smartphone e personal computer, VR/AR e dispositivi indossabili, guida assistita avanzata e veicoli senza pilota, ecc. Dall'oceano rosso dove il prezzo vince, nell'oceano blu guidato da alta qualità e alta tecnologia. La proporzione dei diversi valori di uscita PCB nelle principali regioni del mondo è la seguente:

1. Scheda multistrato alta

Le schede multistrato alte vengono utilizzate principalmente nei server di fascia alta e nelle stazioni base di comunicazione 5G, nonché nel controllo industriale e nell'assistenza medica. Non persegue le caratteristiche di luce, sottile e piccola e non esiste un design rigoroso sul circuito e sull'apertura, ma il numero di strati del prodotto è elevato, principalmente 24 ~ 30 strati, l'allineamento di la perforazione e la perforazione posteriore e la tecnologia galvanica dell'apertura ad alto rapporto di aspetto comportano sfide maggiori. Secondo le previsioni di Prismark, le schede multistrato manterranno ancora un'importante posizione di mercato e il tasso di crescita delle schede multistrato di alto livello sarà superiore a quello delle schede di livello medio e basso. Si prevede che raggiunga rispettivamente il 6,0 percento e il 7,5 percento, significativamente in anticipo rispetto al tasso di crescita medio dell'industria del cartone multistrato.

2. HDI

La miniaturizzazione delle apparecchiature elettroniche è destinata ad essere la miniaturizzazione di PCB e componenti. La dimensione dei componenti tende ad essere miniaturizzata. Ad esempio, la dimensione dei componenti SMD (SMD) è convenzionalmente la specifica 01005 più piccola (0,4 mm×0,2 mm) e ora esiste una specifica 008004 (0,25 mm×0,125 mm), che equivale al montaggio Il rapporto dell'area occupata viene ridotto di circa 1/2 e la densità di cablaggio del PCB viene raddoppiata. Lo spazio dato al PCB dalle apparecchiature elettroniche viene ridotto e la funzione del PCB non viene ridotta ma aumentata. Lo sviluppo del PCB è che le linee sono più sottili, i fori sono più piccoli, il numero di strati è maggiore e gli strati sono più sottili.

Le schede di interconnessione ad alta densità (HDI) sono avanzate da interconnessioni di livello 1- o {2}}a 3- o {5}}accumulo di ordini e qualsiasi interconnessione di build-up. La larghezza della linea/l'interlinea e la miniaturizzazione del foro passante della scheda HDI sono simili alla scheda portapacchi IC, chiamata scheda tipo carrier (SLP). Gli smartphone sono l'area di applicazione principale delle schede HDI e, con la diffusione dei telefoni cellulari 5G, le schede HDI saranno ulteriormente diffuse negli smartphone. Sotto la tendenza di prodotti elettronici sempre più sottili e sottili e funzioni diversificate, qualsiasi strato di schede HDI e schede carrier simili accelererà la diffusione e la penetrazione nei settori dei tablet, dei dispositivi indossabili intelligenti, dell'elettronica automobilistica, dei data center, ecc., portando la popolarità delle schede HDI. Domanda incrementale, ampio spazio di mercato. Secondo i dati Prismark, il mercato delle schede HDI raggiungerà i 13,741 miliardi di dollari nel 2025, con un tasso di crescita composto del 6,7% dal 2020 al 2025.

3. Scheda portante IC

Il substrato di confezionamento dei circuiti integrati è il canale di interconnessione elettrica tra il circuito integrato nel chip e il circuito elettronico esterno ed è il vettore chiave del confezionamento e dei test della catena industriale dei circuiti integrati. La tecnologia principale e la capacità di produzione sono nelle mani dei principali produttori di PCB a Taiwan. Secondo le statistiche TPCA (Taiwan Circuit Board Association), questo tipo di prodotto rappresenta circa il 15,1% del valore di uscita complessivo del PCB a Taiwan, rendendolo il quarto prodotto PCB più grande di Taiwan.

I substrati di imballaggio IC hanno le caratteristiche di alta densità, alta precisione, elevato numero di pin, alte prestazioni, miniaturizzazione e assottigliamento e hanno requisiti più elevati su vari parametri tecnici. Il continuo progresso e lo sviluppo della tecnologia di installazione elettronica ha avanzato requisiti più elevati e aggiornati per PCB e i suoi materiali di substrato in termini di funzionalità e prestazioni. Essendo la materia prima con la maggior parte delle vendite nel segmento dei materiali di imballaggio, anche i substrati di imballaggio IC si svilupperanno rapidamente con l'industria dell'imballaggio IC. Secondo i dati Prismark, la dimensione del mercato dei substrati di imballaggio IC dovrebbe raggiungere i 16,194 miliardi di dollari nel 2025, con un tasso di crescita composto del 9,7% dal 2020 al 2025.

4. Scheda rigida flessibile

La tavola rigida-flessibile ha le caratteristiche di potersi piegare e piegare, e ha un'ampia gamma di scenari applicativi. Nel campo dell'elettronica automobilistica, le schede rigide flessibili per autoveicoli sono state ampiamente utilizzate nei veicoli di nuova energia grazie ai loro vantaggi di leggerezza, struttura semplice, comoda connessione del circuito e forte affidabilità. Inoltre, anche alcuni dispositivi AR/VR e altri dispositivi indossabili hanno iniziato a utilizzare schede più rigide e flessibili.

5. Substrato metallico

La maggiore densità di configurazione e la velocità di trasmissione più rapida dei dispositivi elettronici portano una maggiore generazione di calore. Componenti attivi e passivi, connettori meccanici e componenti per la dissipazione del calore sono tutti installati sul PCB, il che pone seri problemi alla gestione della dissipazione del calore del PCB. sfida. Oltre all'ottimizzazione della disposizione dei componenti, all'aumento della larghezza del conduttore e all'utilizzo di vie termiche all'inizio della progettazione, il modo migliore è utilizzare substrati altamente resistenti al calore e termicamente conduttivi, utilizzare schede con anima in metallo e incorporare o incorporare strutture in blocchi di metallo. I substrati metallici rappresentati da basi in rame e alluminio hanno fatto progressi nella tecnologia di produzione e sono gradualmente diffusi nelle applicazioni, con un grande potenziale di sviluppo.

Sebbene il mio paese sia già la più grande area di produzione di PCB del mondo, è grande ma non forte. È ancora dominato da prodotti di fascia bassa come le normali schede a lato singolo, doppio lato e multistrato. Schede multistrato di alto livello, schede HDI, substrati di imballaggio IC, rigidi Il valore di output di prodotti di fascia medio-alta come schede di incollaggio flessibili e substrati metallici è relativamente basso e la struttura complessiva del prodotto è abbastanza diversa dal Giappone e Taiwan. Nell'onda di un vigoroso sviluppo del settore, attraverso la continua innovazione e ricerca e sviluppo, possiamo vincere i dividendi rilasciati dalla sostituzione domestica.