Flusso di processo del substrato di alluminio

1. Apertura

Processo di produzione del substrato di alluminio

1. Il processo di taglio del materiale -

2. Lo scopo dell'apertura

Taglia materiali in entrata di{0}}dimensioni grandi nella dimensione richiesta per la produzione

3. Precauzioni per l'apertura dei materiali

① Check the size of the first piece after cutting

② Pay attention to the scratches on the aluminum surface and the scratches on the copper surface

③ Pay attention to the layering and draping of the edge of the board

2. Foratura

1. Processo di perforazione

Tassello - Foratura - Scheda di ispezione

2. Scopo della perforazione

Posizionamento e foratura della lamiera per coadiuvare il successivo processo produttivo e il montaggio da parte del cliente

3. Precauzioni per la perforazione

① Check the number of drilled holes and the size of the holes

② Avoid scratches on the sheet

③ Check the drape of the aluminum surface and the deviation of the hole position

④ Check and replace the drill bit in time

⑤ Drilling is divided into two stages, one drilling: after cutting the material, the drilling is a peripheral tool hole

Secondo trapano: foro dell'utensile nell'unità dopo la maschera di saldatura

3. Imaging film secco/umido

1. Processo di imaging della pellicola a secco/bagnato

Piastra abrasiva - pellicola - esposizione - sviluppo

2. Scopo dell'imaging di pellicole a secco/umide

Le parti necessarie per realizzare il circuito sono renderizzate sul foglio

3. Precauzioni per l'imaging di pellicole a secco/umide

① Check whether there is an open circuit in the circuit after developing

② Whether there is any deviation in the development alignment to prevent the occurrence of dry film breakage

③ Pay attention to the defective circuit caused by scratches on the board surface

④ There should be no air residue during exposure to prevent poor exposure

⑤ After exposure, keep it still for more than 15 minutes before developing

4. Incisione acida/alcalina

1. Processo di incisione acida/alcalina

Incisione - stripping - asciugatura - scheda di ispezione

2. Scopo dell'incisione acida/alcalina

Dopo l'imaging del film secco/bagnato, mantenere la parte richiesta del circuito, rimuovere la parte in eccesso all'esterno del circuito e prestare attenzione alla corrosione del substrato di alluminio da parte della soluzione di incisione durante l'incisione con acido;

3. Precauzioni per l'incisione acida/alcalina

① Note that the etching is not clean and the etching is excessive

② Pay attention to line width and line thickness

③ The copper surface is not allowed to be oxidized or scratched

④ The dry film should be removed cleanly

Cinque, maschera per saldatura serigrafica, caratteri

1. Maschera per saldatura serigrafica, processo dei caratteri

Serigrafia - Pre-cottura - Esposizione - Sviluppo - Personaggi

2. Lo scopo della maschera e dei caratteri di saldatura della serigrafia

① Anti-soldering: protect the circuit that does not need to be soldered and prevent the tin from entering and causing a short circuit

② Characters: play the role of marking

3. Questioni che richiedono attenzione per la maschera di saldatura serigrafica e i caratteri

① To check whether there is garbage or foreign matter on the board

Substrato in alluminio COB

Substrato in alluminio COB

② Check the cleanliness of the stencil ③ Pre-bake for more than 30 minutes after screen printing to avoid bubbles in the lines

④ Pay attention to the thickness and uniformity of the silk screen

⑤ After pre-baking, the board should be completely cooled to avoid sticking to the film or destroying the gloss of the ink surface.

⑥ Place the ink face down during development

6. V-CUT, tavola gong

1. V-CUT, processo di gong board

V-CUT——Gong board——Tear off protective film——Remove Pifeng

2, V-CUT, lo scopo della tavola del gong

① V-CUT: Connect a single PCS line to the whole PNL plate cutting and leave a small part for easy packaging and removal.

② gong board: remove the excess part of the circuit board

3. Precauzioni per V-CUT e gong board

① During the V-CUT process, pay attention to the size of V, incomplete edges and burrs

② Pay attention to burrs when the gong board is used, and the gong knife is skewed. Check and replace the gong knife in time.

③ Finally, avoid scratches on the board when removing the front.

Sette, prova, OSP

1. Test, processo OSP

Test di linea - Test di resistenza alla tensione - OSP

2. Il test, lo scopo dell'OSP

① Line test: check whether the completed line is working normally

② Withstand voltage test: check whether the completed line can withstand the specified voltage environment

③ OSP: Make the circuit better for soldering

3, test, precauzioni OSP

① How to distinguish between qualified and unqualified products after testing

② Placement after finishing OSP

③ Avoid line damage

Otto, FQC, FQA, imballaggio, spedizione

1. Processo

FQC - FQA - Imballaggio - Spedizione

2. Scopo

① FQC conducts full inspection and confirmation of the product

② FQA random inspection and verification

③ Pack and ship to customers as required

3. Presta attenzione

① FQC pays attention to the confirmation of appearance during the visual inspection process and makes a reasonable distinction

② FQA really conducts random inspections to verify the inspection standards of FQC

③ To confirm the number of packages, avoid mixed boards, wrong boards and package damage 3