Come selezionare in modo efficiente materiali PCB e componenti elettronici

La selezione dei materiali PCB e dei componenti elettronici è abbastanza ben informata, perché i clienti devono considerare molti fattori, come gli indicatori di prestazione, le funzioni dei componenti e la qualità e il grado dei componenti.

1. Selezione dei materiali PCB

Per i prodotti elettronici generici, utilizzare un substrato in fibra di vetro epossidica FR4, per circuiti stampati a temperatura ambiente elevata o utilizzare un substrato in fibra di vetro poliimmide, per circuiti ad alta frequenza, è necessario utilizzare un substrato in fibra di vetro PTFE; per i prodotti elettronici con requisiti elevati di dissipazione del calore dovrebbero utilizzare substrati metallici.

Fattori da considerare nella scelta dei materiali PCB:

(1) Dovrebbe essere opportunamente selezionato un substrato con una temperatura di transizione vetrosa (Tg) più elevata e la Tg dovrebbe essere superiore alla temperatura di esercizio del circuito.

(2) Il coefficiente di dilatazione termica (CTE) deve essere basso. A causa dei coefficienti di espansione termica incoerenti nelle direzioni X, Y e dello spessore, è facile causare la deformazione del PCB e, nei casi più gravi, i fori metallizzati verranno rotti e i componenti verranno danneggiati.

(3) È richiesta un'elevata resistenza al calore. In generale, il PCB deve avere una resistenza al calore di 250 gradi/50S.

(4) È richiesta una buona planarità. Il requisito di deformazione PCB di SMT è<0.0075mm>

(5) In termini di proprietà elettriche, i circuiti ad alta frequenza richiedono la selezione di materiali con elevata costante dielettrica e bassa perdita dielettrica. La resistenza di isolamento, la resistenza alla tensione di tenuta e la resistenza all'arco devono soddisfare i requisiti del prodotto.

2. Selezione dei componenti elettronici

Quando si selezionano i componenti, oltre a soddisfare i requisiti di prestazione elettrica, dovrebbe anche soddisfare i requisiti di assemblaggio superficiale per i componenti. È inoltre necessario selezionare la forma di imballaggio dei componenti, la dimensione dei componenti e la forma di imballaggio dei componenti in base alle condizioni dell'attrezzatura della linea di produzione e al processo tecnologico del prodotto. Ad esempio, è necessario scegliere componenti sottili e di piccole dimensioni durante l'assemblaggio ad alta densità; ad esempio, quando la macchina di posizionamento non dispone di un alimentatore di nastro di grandi dimensioni, non è possibile scegliere componenti SMD confezionati con nastro.