Tecnologia di foratura posteriore PCB nella produzione di PCB

1. Quale trapano posteriore PCB?

La foratura posteriore è un tipo speciale di foratura profonda. Nella produzione di schede multistrato, come la produzione di schede 12-strato, dobbiamo collegare il primo strato al nono strato. Di solito, eseguiamo fori passanti (perforazione una tantum), quindi affondiamo il rame. In questo modo il primo strato è direttamente connesso al dodicesimo strato. In effetti, abbiamo solo bisogno che il primo livello sia connesso al nono livello. Poiché i livelli dal 10° al 12° non sono collegati da linee, sono come un pilastro; questo pilastro causerà problemi di integrità del segnale e dovrà essere collegato dal trapano sul retro (trapano secondario). Ecco perché si chiama back drilling.

2. Vantaggi della perforazione posteriore

1) Ridurre l'interferenza del rumore;

2) Migliorare l'integrità del segnale;

3) Lo spessore locale della piastra si riduce;

4) Ridurre l'uso di vie cieche sepolte e ridurre la difficoltà di fabbricazione di PCB.

3. Qual è il ruolo del back drilling?

La funzione del back-drilling è quella di perforare la sezione del foro passante che non svolge alcuna funzione di connessione o trasmissione, in modo da evitare riflessione, dispersione, ritardo, ecc. Causati dalla trasmissione del segnale ad alta velocità.

4. Principio di funzionamento della produzione di perforazione posteriore

Quando il perno di perforazione viene utilizzato per eseguire il drill down, la microcorrente generata quando il perno di perforazione tocca la lamina di rame sulla superficie del substrato rileva la posizione in altezza della superficie del pannello, quindi esegue il drill down in base alla profondità di drill-down impostata e si arresta quando viene raggiunta la profondità di drill-down.

5. Processo di produzione del trapano posteriore

un. Sono presenti fori di posizionamento sul PCB e i fori di posizionamento vengono utilizzati per individuare e forare il PCB;

b. Eseguire l'elettroplaccatura sul PCB dopo un foro e sigillare con pellicola a secco i fori di posizionamento prima dell'elettroplaccatura; c. Crea un modello di strato esterno sul PCB elettrolitico;

d. La galvanica del modello viene eseguita sul PCB dopo che è stato formato il modello dello strato esterno;

e. Utilizzare il foro di posizionamento utilizzato da un trapano per il posizionamento della perforazione posteriore e utilizzare uno strumento di perforazione per la perforazione posteriore;

f. Lavare i fori praticati sul retro con acqua per rimuovere i residui di trivellazione nei fori praticati sul retro.

6. Campo di applicazione della piastra di foratura posteriore

I backplane sono utilizzati principalmente in apparecchiature di comunicazione, server di grandi dimensioni, elettronica medica, militare, aerospaziale e altri campi.