Quali misure specifiche devono essere prese per produrre circuiti stampati PCB ad alta affidabilità

È fondamentale che i PCB abbiano prestazioni affidabili, sia nel processo di assemblaggio di produzione che nell'uso effettivo.

1. Spessore del rame della parete del foro di 25 micron

Vantaggi: maggiore affidabilità, inclusa una migliore resistenza all'espansione dell'asse z.

Rischi in caso contrario: soffiaggio di fori o degassamento, problemi di connettività elettrica durante l'assemblaggio (separazione degli strati interni, rottura delle pareti del foro) o possibile guasto in condizioni di carico durante l'uso effettivo.

2. Nessuna riparazione di saldatura o riparazione a circuito aperto

Vantaggio: il circuito perfetto garantisce affidabilità e sicurezza, nessuna manutenzione, nessun rischio.

Rischio di non farlo: se riparato in modo errato, creerai un circuito aperto sulla scheda.

3. Superare i requisiti di pulizia delle specifiche IPC

Vantaggio: una migliore pulizia del PCB migliora l'affidabilità.

Rischio di non eseguire questa operazione: Residui, accumuli di saldatura sulla scheda possono presentare un rischio per la maschera di saldatura che può portare a problemi di affidabilità (giunti di saldatura difettosi/guasto elettrico).

4. Controllare rigorosamente la durata di ogni trattamento superficiale

Vantaggi: saldabilità, affidabilità e ridotto rischio di infiltrazione di umidità.

Rischio di non eseguire questa operazione: potrebbero verificarsi problemi di saldabilità a causa del trattamento superficiale delle schede più vecchie, con conseguente delaminazione, separazione degli strati interni e pareti dei fori (circuito aperto) durante l'assemblaggio e/o l'uso effettivo.

5. La tolleranza di CCL soddisfa i requisiti di IPC4101ClassB/L

Vantaggio: controllo rigoroso dello spessore dello strato dielettrico e riduzione della deviazione dal valore previsto delle prestazioni elettriche.

Rischio di non farlo: le prestazioni elettriche potrebbero non soddisfare i requisiti specificati e i componenti dello stesso lotto potrebbero variare notevolmente in termini di output/prestazioni.

6. Definire i materiali della maschera di saldatura per garantire la conformità ai requisiti IPC-SM-840ClassT

Vantaggi: Raggiunge la sicurezza dell'inchiostro e garantisce che gli inchiostri per solder mask siano conformi UL.

Rischio di non farlo: inchiostri di scarsa qualità possono causare problemi di adesione, resistenza al flusso e durezza.

7. Tolleranze che definiscono forme, fori e altre caratteristiche meccaniche

Vantaggio: le tolleranze rigorosamente controllate migliorano la qualità dimensionale del prodotto, migliorando la vestibilità, la forma e la funzione.

Rischio di non farlo: ci saranno problemi durante il montaggio, come l'allineamento/accoppiamento.

8. NCAB specifica lo spessore della maschera di saldatura, sebbene IPC non abbia regolamenti pertinenti

Vantaggi: migliori proprietà di isolamento elettrico, ridotto rischio di scheggiatura o perdita di adesione, maggiore resistenza agli urti meccanici.

Rischio di non farlo: la maschera di saldatura sottile può causare problemi di adesione, resistenza al flusso e durezza.

9. Definisce i requisiti di aspetto e i requisiti di riparazione, sebbene IPC non li definisca

VANTAGGI: La sicurezza è creata con cura e cura nel processo di produzione.

Rischi di non farlo: oltre ai problemi che possono essere visti in superficie, quali sono i rischi invisibili e l'impatto sull'assieme e i rischi nell'uso effettivo sono difficili da prevedere.

10. Requisiti per la profondità del foro del tappo

Vantaggio: i fori di collegamento di alta qualità ridurranno il rischio di guasti durante il montaggio.

Rischio di non farlo: i residui chimici dell'oro per immersione possono rimanere nei fori che non sono completamente tappati, causando problemi come la saldabilità. E potrebbero esserci anche perline di stagno nascoste nei fori, che causano cortocircuiti.