Metodo di cablaggio della scheda multistrato PCB

Metodo di cablaggio della scheda a quattro{0}}circuiti 5: in generale, una scheda a quattro-strati può essere suddivisa in uno strato superiore, uno strato inferiore e due strati intermedi. Lo strato superiore e lo strato inferiore sono collegati alla linea del segnale. Il livello intermedio utilizza dapprima ADD PLANE per aggiungere INTERNAL PLANE1 e INTERNAL PLANE2 tramite il comando DESIGN/LAYER STACK MANAGER come i livelli di alimentazione più utilizzati come VCC e ground layer come GND (ovvero collegare le etichette di rete corrispondenti. Nota non usa ADD LAYER, che aumenterà MIDPLAYER, utilizzato principalmente per il posizionamento di linee di segnale multi-layer), in modo che PLNNE1 e PLANE2 siano due strati di alimentazione di collegamento in rame VCC e GND di terra. Se sono presenti più fonti di alimentazione come VCC2, ecc. o strati di terra come GND2, ecc., utilizzare prima un filo più spesso o riempire FILL in PLANE1 o PLANE2 (in questo momento, la pelle di rame corrispondente al filo o FILL non esistente e il filo o FILL può essere visto chiaramente in controluce. Fill) per delineare l'area generale dell'alimentazione o della massa (principalmente per comodità del comando PLACE/SPLIT PLANE in seguito), quindi utilizzare PLACE/SPLIT PLANE per delimitare l'area nell'area corrispondente di PIANO INTERNO1 e PIANO INTERNO2 (es. foglio di rame VCC2 e GND2, non c'è VCC in quest'area nello stesso PIANO) (notare che diverse superfici di rete nello stesso PIANO non dovrebbero sovrapporsi tanto possibile 5. Lasciare che SPLIT1 e SPLIT2 si sovrappongano due pezzi nello stesso PLANE, e SPLIT2 sia in SPLIT1 Internamente, i due blocchi verranno automaticamente separati secondo il bordo di SPLIT2 durante la realizzazione della lastra (SPLIT1 è distribuito sulla periferia di SPLIT). Fai solo attenzione che th I pad o via nella stessa tabella di rete di SPLIT1 in caso di sovrapposizione non tentano di connettersi con SPLIT1 nell'area di SPLIT2. nessun problema). A questo punto, i via in quest'area vengono automaticamente collegati ai corrispondenti strati di rame di questo strato e i pin del dispositivo che passano attraverso le schede superiore e inferiore, come i dispositivi e i connettori del pacchetto DIP, toglieranno automaticamente di intralcio l'AEREO in questa zona. Fare clic su PROGETTAZIONE/SPLIT PLANES per visualizzare ogni SPLIT PLANES