Concetto di base della scheda multistrato pcb

La scheda PCB multi-strato si riferisce al circuito stampato multi-strato utilizzato nei prodotti elettrici e la scheda multi-strato utilizza più-lato singolo o doppio{{4 }}schede di cablaggio laterali. Un circuito stampato con uno strato interno a-lato doppio, due strati esterni a-lato singolo o due strati interni a-lato doppio e due strati esterni a-lato singolo, alternato da sistema di posizionamento e materiale isolante adesivo e modelli conduttivi. I circuiti stampati interconnessi in base ai requisiti di progettazione diventano circuiti stampati a quattro- e sei{10}}circuiti, noti anche come circuiti stampati multi{11}}strati

Con il continuo sviluppo di SMT (Surface Mount Technology) e la continua introduzione di una nuova generazione di SMD (Surface Mount Devices), come QFP, QFN, CSP, BGA (soprattutto MBGA), i prodotti elettronici sono resi più intelligenti e miniaturizzati, così ha promosso la grande riforma e il progresso della tecnologia dell'industria PCB. Da quando IBM ha sviluppato con successo per la prima volta una scheda SLC (High Density Multilayer Board) nel 1991, i principali gruppi in vari paesi hanno sviluppato successivamente una varietà di micropiastre ad alta{2}}densità di interconnessione (HDI). Il rapido sviluppo di queste tecnologie di elaborazione ha spinto il design del PCB a svilupparsi gradualmente nella direzione del cablaggio multi-strato e ad alta{4}}densità. Le schede stampate multistrato sono state ampiamente utilizzate nella produzione di prodotti elettronici grazie al loro design flessibile, alle prestazioni elettriche stabili e affidabili e alle prestazioni economiche superiori.