Scheda PCB multistrato a 6 strati

Dettagli del prodotto

Il PCB a 6 strati è ampiamente utilizzato nell'elettronica compatta come dispositivi indossabili, moduli di comunicazione e apparecchiature militari. Ci sono requisiti ingegneristici molto limitati per la produzione, in particolare nel processo di placcatura, laminazione e perforazione. La tecnologia di ramming è molto esperta nella fabbricazione di PCB a 6 strati negli ultimi 10 anni. La nostra gestione interna dei processi SOP raffinati controllerà altamente la qualità e l'efficienza della produzione, a causa della sua complessità.

Info Veloci

Il PCB multistrato

Come suggerisce il nome, un circuito stampato multistrato significa che un circuito stampato con più di due strati può essere chiamato multistrato, come quattro strati, sei strati, otto strati e così via. Naturalmente, alcuni progetti sono circuiti a tre o cinque strati, noti anche come circuiti PCB multistrato. Più grandi dello schema elettrico conduttivo della scheda a due strati, gli strati sono separati da substrati isolanti. Dopo che ogni strato di circuiti è stato stampato, ogni strato di circuiti viene sovrapposto mediante pressione. Successivamente, vengono utilizzati dei fori per realizzare la conduzione tra le linee di ogni strato. Il vantaggio dei circuiti PCB multistrato è che le linee possono essere distribuite su più strati, in modo da poter progettare prodotti più precisi. Oppure prodotti più piccoli possono essere realizzati con pannelli multistrato. Come: circuiti stampati per telefoni cellulari, micro proiettori, registratori vocali e altri prodotti con volumi relativamente grandi. Inoltre, più livelli possono aumentare la flessibilità del design, un migliore controllo dell'impedenza differenziale e dell'impedenza single-ended e una migliore uscita di alcune frequenze del segnale.

Vantaggi applicativi dei circuiti PCB multistrato:

1. Elevata densità di assemblaggio, dimensioni ridotte e peso leggero, per soddisfare le esigenze di apparecchiature elettroniche leggere e miniaturizzate;

2. A causa dell'elevata densità di assemblaggio, la connessione tra i componenti (compresi i componenti) è ridotta, l'installazione è semplice e l'affidabilità è elevata;

3. Grazie alla ripetibilità e coerenza della grafica, si riducono gli errori di cablaggio e assemblaggio e si risparmiano i tempi di manutenzione, debug e ispezione delle apparecchiature;

4. È possibile aumentare il numero di strati di cablaggio, aumentando così la flessibilità di progettazione;

5. Può formare un circuito con una certa impedenza e può formare un circuito di trasmissione ad alta velocità;

6. È possibile impostare lo strato di schermatura del circuito e del circuito magnetico e anche lo strato di dissipazione del calore del nucleo metallico può essere impostato per soddisfare le esigenze di funzioni speciali come la schermatura e la dissipazione del calore.

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