Il processo di saldatura a truciolo singolo è importante

Molti ingegneri di circuiti stampati hanno prestato poca attenzione al processo di saldatura nella fase iniziale e anche raramente tornano indietro per controllare i giunti di saldatura durante la realizzazione dei campioni. Di solito pensiamo che i giunti di saldatura dall'aspetto sgradevole siano una saldatura scadente. Ad esempio, giunti di saldatura disturbati, giunti di saldatura freddi, soffiature, ecc. possono portare a una diminuzione della resistenza meccanica. L'affilatura dei giunti di saldatura indica una scarsa bagnatura. Troppa saldatura può portare all'impossibilità di giudicare la bagnabilità dei pad e così via.

Se stiamo saldando, non ci sono problemi con altri processi sul giunto di saldatura, ma c'è un suggerimento in più, influenzerà il segnale?

La risposta è sì, se la frequenza del segnale è molto alta avrà un effetto. In un circuito digitale di alto livello, sia che si tratti di una punta del giunto di saldatura o di uno stub via, avrà un impatto molto grande sul segnale e persino renderà il segnale inutilizzabile.

Supponiamo che la nostra scheda PCB sia composta da otto strati e il segnale sia collegato dal primo strato al terzo strato. Nel comune processo di produzione delle lastre, i via passano generalmente attraverso il PCB, anche se abbiamo bisogno solo dal primo strato al terzo strato per trasmettere i segnali. Questa parte del foro è sufficiente, ma in realtà il foro passante si estende ancora dal terzo strato all'altro lato del PCB, e questo foro passante aggiuntivo è lo stub del foro passante.

Nei circuiti digitali ad alta velocità, tramite stub, come le nostre precedenti antenne TV, rilasceranno radiazioni elettromagnetiche e riceveranno interferenze, che influenzeranno seriamente la qualità dei segnali digitali ad alta velocità. Quando la velocità di trasmissione supera i 10 Gbps, lo stub via influenzerà l'integrità di propagazione del segnale ad alta velocità. Di solito, quando progettiamo il circuito stampato, forniremo anche una protezione contro questo problema, utilizzeremo il processo di backdrill per rimuovere il metallo via inutilizzato e ridurremo al minimo lo stub via a meno di 10mil.

Nell'immagine sopra, il diagramma a occhio a sinistra è l'effetto dopo che il processo di backdrill è stato utilizzato per rimuovere lo stub via, e l'immagine a destra è l'effetto con lo stub via. Si può vedere che l'occhio dei dati nell'immagine a destra è quasi chiuso. La qualità del segnale è relativamente scarsa.