Come progettare la spaziatura di sicurezza del PCB

Sono molti i luoghi in cui è necessario considerare le distanze di sicurezza nella progettazione del PCB. Qui vengono temporaneamente classificate in due categorie: una riguarda le distanze di sicurezza legate all'elettricità e l'altra le distanze di sicurezza non legate all'elettricità.

1. Distanze di sicurezza legate all'elettricità

1. Spazio tra i fili

Per quanto riguarda le capacità di elaborazione dei principali produttori di PCB, la distanza tra i fili non deve essere inferiore a 4mil. L'interlinea è anche la distanza da linea a linea e da linea a pad. Dal punto di vista della produzione, più grande è, meglio è se le condizioni lo consentono, e 10 milioni sono più comuni.

2. Apertura e larghezza del tampone

In termini di capacità di elaborazione dei principali produttori di PCB, l'apertura del pad non deve essere inferiore a {{0}},2 mm se viene utilizzata la perforazione meccanica e non deve essere inferiore a 4 mil se viene utilizzata la perforazione laser. La tolleranza dell'apertura varia leggermente a seconda del materiale della scheda. Generalmente può essere controllato entro 0.05 mm e la larghezza del pad non deve essere inferiore a 0,2 mm.

3. La spaziatura tra i pad

In termini di capacità di elaborazione dei principali produttori di PCB, la distanza tra i pad non deve essere inferiore a 0,2 mm.

4. La distanza tra il foglio di rame e il bordo della tavola

La distanza tra il foglio di rame caricato e il bordo della scheda PCB non deve essere inferiore a 0,3 mm. Come mostrato nella figura sopra, imposta questa regola di spaziatura nella pagina di struttura Design-Regole-Board.

Se viene posata una vasta area di rame, di solito c'è una distanza di ritiro dal bordo del pannello, che generalmente è impostata su 20mil. Nel settore della progettazione e produzione di PCB, in genere, gli ingegneri spesso stendono ampie aree di rame per considerazioni meccaniche nel circuito finito o per evitare arricciamenti o cortocircuiti elettrici dovuti al rame esposto sul bordo del pannello. Il blocco viene retratto di 20 mil rispetto al bordo della scheda invece di diffondere il rame fino al bordo della scheda. Esistono molti modi per gestire questo restringimento del rame, ad esempio disegnare uno strato di protezione sul bordo del pannello e quindi impostare la distanza tra la posa del rame e la barriera. Qui introduciamo un metodo semplice, che consiste nell'impostare diverse distanze di sicurezza per gli oggetti che posano il rame. Ad esempio, la distanza di sicurezza dell'intera scheda è impostata su 10 mil e l'impostazione per la posa del rame è impostata su 20 mil. Ciò può ottenere l'effetto di restringere il bordo del pannello di 20mil. Allo stesso tempo, elimina il rame morto che potrebbe apparire all'interno del dispositivo.

2. Distanze di sicurezza non legate all'elettricità

(1) Larghezza, altezza e spaziatura dei caratteri

Non è possibile apportare modifiche alla pellicola di testo durante l'elaborazione, ad eccezione del fatto che la larghezza delle linee dei caratteri con D-CODE inferiore a 0.22mm (8.66mil) viene ispessita a 0.22mm, ovvero il larghezza della linea del carattere L=0.22mm (8.66mil) e l'intero carattere La larghezza=W1.0mm, l'altezza dell'intero carattere H=1.2mm e la spaziatura tra i caratteri D=0.2mm. Quando il testo è più piccolo degli standard sopra indicati, risulterà sfocato una volta stampato.

(2) Spaziatura da via a via (da bordo foro a bordo foro)

La distanza da via (VIA) a via (da bordo foro a bordo foro) è maggiore di 8 mil.

3. Distanza dalla serigrafia al cuscinetto di saldatura

La serigrafia non può coprire i cuscinetti di saldatura. Perché se la serigrafia copre il pad di saldatura, lo stagno non verrà applicato sull'area della serigrafia durante l'applicazione dello stagno, il che influenzerà il montaggio dei componenti. Generalmente, i produttori di schede richiedono una spaziatura di 8mil. Se l'area della scheda PCB è davvero limitata, una spaziatura di 4mil è appena accettabile. Se la serigrafia copre accidentalmente il tampone durante la progettazione, il produttore del cartone rimuoverà automaticamente la serigrafia rimasta sul tampone durante la produzione per garantire che il tampone sia stagnato.

Naturalmente, la situazione specifica dovrebbe essere analizzata in dettaglio durante la progettazione. A volte la serigrafia viene posizionata deliberatamente vicino ai pad, perché quando i due pad sono molto vicini, la serigrafia al centro può efficacemente impedire il cortocircuito della connessione di saldatura durante la saldatura. Questa situazione è un'altra questione.

4. Altezza 3D e spaziatura orizzontale sulla struttura meccanica

Quando si montano i componenti sul PCB, è necessario considerare se entreranno in conflitto con altre strutture meccaniche nella direzione orizzontale e nell'altezza spaziale. Pertanto, durante la progettazione, è necessario considerare pienamente la compatibilità tra i componenti, tra il PCB finito e l'involucro del prodotto, e la struttura spaziale, e riservare una distanza di sicurezza per ciascun oggetto target per garantire che non vi siano conflitti spaziali.