Come realizzare i requisiti di saldatura delle dita d'oro PCB e FPC

FPC è un circuito stampato flessibile (Flexible Printed Circuit Board, denominato FPC), che è un circuito realizzato con pellicola PI (poliimmide) come materiale di base e laminato con lamina di rame. Rispetto ai circuiti stampati rigidi PCB, i circuiti stampati FPC presentano i vantaggi di piegarsi, piegarsi e avvolgersi liberamente. Durante l'assemblaggio di un prodotto, l'FPC può essere disposto arbitrariamente in base alla disposizione dello spazio interno del prodotto come il filo, in modo che i componenti possano essere disposti arbitrariamente nello spazio tridimensionale e la connessione tra il filo e il circuito la pensione può anche essere cancellata. Pertanto, FPC I prodotti elettronici possono essere miniaturizzati e perfezionati e l'affidabilità dei prodotti può essere notevolmente migliorata.

FPC è stato ampiamente utilizzato in prodotti di comunicazione mobile, computer portatili, prodotti elettronici di consumo, aerospaziale, apparecchiature elettroniche militari e altri campi.

Una delle caratteristiche principali di FPC è che può realizzare la connessione del circuito. Esistono principalmente due metodi di connessione esistenti. Uno consiste nell'utilizzare un connettore per la connessione. Sebbene sia conveniente utilizzare un connettore per la connessione, richiede molto spazio per l'installazione e l'inserimento è instabile. Lo svantaggio del costo elevato lo rende utilizzato solo in alcune schede PCB con ampio spazio e elevata durezza.

La solita connessione del circuito è sempre mediante saldatura, ma per saldare l'FPC è necessario elaborare il dito d'oro. Il dito d'oro FPC è un'area in cui rimane solo la lamina di rame dopo aver rimosso il PI a doppia faccia. Il suo spessore ultrasottile più La duttilità del rame non è molto buona, il che rende l'estremità del dito d'oro dell'FPC estremamente fragile. Pertanto, l'attuale tecnologia di elaborazione generalmente aggiunge uno strato PI al grezzo del dito d'oro per migliorare la flessibilità e la resistenza alla trazione dell'estremità del dito d'oro. Tuttavia, la resistenza allo sforzo di taglio dell'FPC e la difficoltà di saldatura e la resa della saldatura non sono state notevolmente migliorate.

Il dito d'oro FPC nella tecnica anteriore presenta anche i seguenti svantaggi

1. La capacità della posizione di saldatura FPC di resistere alle sollecitazioni è molto bassa e molti problemi come la rottura, il distacco del dito d'oro e la caduta della posizione di saldatura sono facili da verificare nel processo di produzione e trasporto e nel processo di produzione;

2. La difficoltà di processo del processo di saldatura FPC aumenta ed è facile che la saldatura virtuale porti a guasti del prodotto;

3. Il limite di sollecitazione che può sopportare la posizione di saldatura FPC è molto piccolo, il che riduce la qualità e la durata del prodotto assemblato.

Quindi le dita d'oro FPC possono essere saldate al laser?

La risposta è sì, al fine di risolvere i problemi esistenti nella tecnica anteriore, viene fornita una tecnologia di saldatura laser per dita d'oro di FPC, che disloca le lamine di rame su entrambi i lati delle dita d'oro all'estremità di saldatura dell'FPC, che riduce la difficoltà di lavorazione del processo di saldatura. , riducendo la possibilità di rottura delle dita d'oro durante la saldatura, migliorando la resa di saldatura del prodotto; migliorando la resistenza allo stress della posizione di saldatura FPC, riducendo la posizione di saldatura FPC nel processo di produzione. La qualità del prodotto assemblato e la vita del prodotto.

Realizza i requisiti di saldatura dei componenti di connessione fpc gold finger e pcba

1. L'altezza dei perni sulla superficie di saldatura dei componenti a innesto è compresa tra 1,5 e 2.0 mm. I componenti SMD devono essere piatti sulla superficie della scheda, i giunti di saldatura devono essere lisci senza sbavature e leggermente a forma di arco e la saldatura deve superare i 2/3 dell'altezza dell'estremità di saldatura, ma non deve superare l'altezza della saldatura fine. Meno stagno, giunti di saldatura sferici o cerotti di copertura della saldatura sono tutti dannosi;

2. Altezza dei giunti di saldatura: l'altezza dei perni di saldatura non deve essere inferiore a 1 mm per pannello singolo, non inferiore a 0,5 mm per pannello doppio e deve penetrare nello stagno.

3. La forma del giunto di saldatura: è conico e copre l'intera piazzola.

4. Superficie del giunto di saldatura: liscia e luminosa, senza punti neri, flusso e altri detriti, senza punte, pozzi, pori, rame esposto e altri difetti.

5. Forza del giunto di saldatura: completamente bagnata con pastiglie e perni, senza false saldature e false saldature.

6. Sezione trasversale dei giunti di saldatura: i piedini taglienti dei componenti non devono essere tagliati il ​​più possibile sulla parte di saldatura e non vi è alcun fenomeno di fessurazione sulla superficie di contatto tra i perni e la saldatura. Non ci sono punte e punte nella sezione trasversale.

7. Saldatura della sede dell'ago: la sede dell'ago deve essere inserita nel pannello inferiore e la posizione è corretta e la direzione è corretta. Dopo che la sede dell'ago è stata saldata, l'altezza di galleggiamento inferiore non deve superare 0,5 mm e il corpo della sede non deve essere inclinato oltre il telaio della serigrafia. Anche le file di sedi degli aghi devono essere mantenute pulite e non sono consentite dislocazioni o irregolarità.