Quali sono i vantaggi e gli svantaggi del processo OSP?

Ci sono molti produttori di PCB oggi, ma non ci sono molti produttori in grado di eseguire bene il processo OSP, perché l'elaborazione delle schede OSP richiede una ricca esperienza nell'elaborazione di patch PCBA. Quindi, quali sono i vantaggi e gli svantaggi del processo OSP?

L'OSP si riferisce all'uso di metodi chimici per far crescere un film organico su una superficie di rame nudo e pulita. La chiave del processo OSP è controllare lo spessore del film. Se il film è troppo sottile, la resistenza agli shock termici sarà scarsa, il che alla fine influirà sulla saldabilità; se il film è troppo spesso, non sarà ben fuso dal flusso, il che influenzerà anche la saldabilità.

1. Vantaggi del processo OSP:

(1) basso costo;

(2) Elevata forza di saldatura;

(3) Buona saldabilità;

(4) La superficie è liscia;

(5) Adatto per il trattamento superficiale;

(6) Facile da rielaborare.

2. Svantaggi del processo OSP:

(1) La resistenza di contatto è elevata, il che influisce sulla misurazione elettrica;

(2) Non adatto per saldatura a filo;

(3) Scarsa stabilità termica, generalmente dopo un forno ad alta temperatura, non ha più protezione antiossidante;

(4) Il tempo di processo è breve e la saldatura successiva deve essere completata entro 24 ore dalla prima saldatura;

(5) Non resistente alla corrosione;

(6) I requisiti di stampa sono elevati e la stampa non può essere sbagliata, perché la pulizia distruggerà la pellicola OSP;

(7) La penetrazione dello stagno del foro di saldatura ad onda è scarsa.