Motivi del danneggiamento o della penetrazione della scheda PCB a film secco e del suo miglioramento

Il cablaggio della scheda PCB è molto preciso e molti produttori di PCB utilizzano il processo a film secco per trasferire lo schema del circuito.

1. C'è un foro nel film secco quando il foro è mascherato

(1) Ridurre la temperatura e la pressione del film;

(2) Migliorare la rugosità della parete del foro e del drappo;

(3) Aumentare l'energia di esposizione;

(4) ridurre la pressione dello sviluppo;

(5) Il tempo successivo alle riprese non deve essere parcheggiato per troppo tempo, in modo da non far diffondere e assottigliare la pellicola semifluida agli angoli;

(6) Quando si incolla il film, il film secco che utilizziamo non deve essere allungato troppo strettamente.

2. La placcatura di infiltrazione si verifica durante la galvanica a film secco, indicando che il film secco e la lamina di rame non sono saldamente aderenti, in modo che la soluzione di galvanica entri. Il verificarsi della placcatura di infiltrazione è causato dai seguenti cattivi motivi:

(1) La temperatura della pellicola è troppo alta o troppo bassa

Se la temperatura è troppo bassa, il film di resist non sarà completamente ammorbidito e scorrevole, con conseguente scarsa adesione tra il film secco e la superficie del laminato rivestito di rame; se la temperatura è troppo alta, il solvente nel resist si volatilizzerà rapidamente per generare bolle e il film secco diventerà fragile, e si forma distacco e distacco durante la scossa elettrica galvanica, con conseguente placcatura di spurgo.

(2) La pressione del film è alta o bassa

Se la pressione è troppo bassa, la superficie del film sarà irregolare o ci sarà uno spazio tra il film secco e la lastra di rame, che non soddisferà i requisiti della forza di legame; se la pressione è troppo alta, il solvente dello strato di resist evaporerà troppo, facendo diventare fragile il film secco e diventerà fragile dopo la galvanica. Si alzerà.

(3) L'energia di esposizione è alta o bassa

Quando l'esposizione è insufficiente, a causa della polimerizzazione incompleta, la pellicola si gonfia e si ammorbidisce durante il processo di sviluppo, provocando linee poco chiare o addirittura la caduta dello strato di pellicola; Placcatura di infiltrazione.