Qual è la differenza tra placcatura in oro e oro per immersione

L'oro per immersione adotta il metodo della deposizione chimica. Uno strato di rivestimento è formato dalla reazione chimica redox. Generalmente, lo spessore è più spesso.

La placcatura in oro utilizza il principio dell'elettrolisi, noto anche come galvanica. Anche la maggior parte degli altri trattamenti superficiali dei metalli sono galvanizzati.

Nelle effettive applicazioni del prodotto, il 90 percento delle lastre d'oro sono lastre d'oro per immersione, perché la scarsa saldabilità delle lastre placcate in oro è il suo difetto fatale ed è anche la ragione diretta per cui molte aziende rinunciano al processo di placcatura in oro!

Il processo di oro per immersione deposita sulla superficie del circuito stampato un rivestimento in nichel-oro con colore stabile, buona brillantezza, rivestimento liscio e buona saldabilità. Fondamentalmente può essere suddiviso in quattro fasi: pretrattamento (rimozione dell'olio, microincisione, attivazione, post-dipping), immersione in nichel, immersione in oro, post-trattamento (lavaggio dell'oro residuo, lavaggio DI, asciugatura). Lo spessore dell'oro per immersione è compreso tra 0.025-0.1um.

L'oro viene utilizzato nel trattamento superficiale dei circuiti stampati, poiché l'oro ha una forte conduttività, una buona resistenza all'ossidazione e una lunga durata. È generalmente utilizzato in tastiere, tastiere d'oro, ecc. resistente).

1. La struttura cristallina formata dall'immersione in oro e placcatura in oro è diversa. Lo spessore dell'oro per immersione è molto più spesso di quello della placcatura in oro. L'oro per immersione sarà giallo dorato, che è più giallo della placcatura in oro (questo è uno dei metodi per distinguere la placcatura in oro e l'oro per immersione). a), quelle dorate risulteranno leggermente biancastre (il colore del nichel).

2. La struttura cristallina formata dall'immersione in oro e placcatura in oro è diversa. Rispetto alla placcatura in oro, l'oro per immersione è più facile da saldare e non causerà una saldatura scadente. Lo stress della placca d'oro per immersione è più facile da controllare e, per i prodotti con incollaggio, è più favorevole all'elaborazione dell'incollaggio. Allo stesso tempo, è proprio perché l'oro per immersione è più morbido della placcatura in oro, quindi il dito d'oro della placcatura in oro per immersione non è resistente all'usura (lo svantaggio della placcatura in oro per immersione).

3. La tavola d'oro ad immersione ha solo nichel-oro sul pad. La trasmissione del segnale nell'effetto pelle è nello strato di rame e non influenzerà il segnale.

4. Rispetto alla placcatura in oro, l'oro per immersione ha una struttura cristallina più densa e non è facile produrre ossidazione.

5. Con i crescenti requisiti di accuratezza dell'elaborazione dei circuiti stampati, la larghezza e la spaziatura della linea sono scese al di sotto di 0,1 mm. La placcatura in oro è soggetta a cortocircuiti di fili d'oro. La placca d'oro ad immersione ha solo nichel oro sul pad, quindi non è facile produrre un cortocircuito del filo d'oro.

6. La scheda d'oro ad immersione ha solo nichel-oro sul pad, quindi la combinazione della maschera di saldatura sul circuito e lo strato di rame è più forte. Il progetto non influirà sulla spaziatura durante la compensazione.

7. Per le schede con requisiti più elevati, i requisiti di planarità sono migliori e generalmente viene utilizzato l'oro per immersione. L'oro per immersione generalmente non appare come un fenomeno di pad nero dopo il montaggio. La planarità e la durata della placca d'oro per immersione sono migliori di quelle della placca placcata in oro.

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