Come eseguire bene l'assemblaggio FPC

Se si desidera ottenere un funzionamento simultaneo multifunzionale su un piccolo circuito stampato, non è possibile farlo solo con un circuito stampato nudo. La scheda nuda deve essere montata, collegata e saldata. Questo processo passo-passo richiede Chiamalo un gruppo di circuiti flessibili. Di seguito sono riportati i vari processi di produzione dell'assieme di circuiti stampati flessibili.

In termini di tecnologia, il flusso di processo dell'assemblaggio del circuito flessibile può essere approssimativamente suddiviso in quattro collegamenti principali, vale a dire: elaborazione dell'assemblaggio SMT → elaborazione del plug-in DIP → test dell'assemblaggio del circuito flessibile → assemblaggio del prodotto finito.

1. Collegamento per l'elaborazione dell'assemblaggio SMT

(1) Nel processo di elaborazione del chip SMT, i componenti vengono generalmente abbinati e acquistati in base alla configurazione della distinta base fornita dal cliente e viene confermato il piano PMC della produzione. Al termine del lavoro preparatorio, viene avviata la programmazione SMT, vengono realizzati stampini laser secondo il processo SMT e viene eseguita la stampa della pasta saldante.

(2) Attraverso la macchina di posizionamento SMT, i componenti vengono montati sul circuito stampato e, se necessario, viene eseguita l'ispezione ottica automatica AOI online. Dopo l'ispezione, impostare il profilo di temperatura del forno di rifusione perfetto e lasciare che la scheda scorra attraverso il riflusso.

(3) Dopo la necessaria ispezione IPQC, il materiale del plug-in può quindi essere fatto passare attraverso il circuito stampato utilizzando il processo di plug-in DIP e quindi fatto scorrere attraverso la saldatura ad onda per la saldatura. Poi c'è il necessario processo post-forno.

(4) Dopo che i processi di cui sopra sono stati completati, il QA è anche tenuto a condurre un'ispezione completa per garantire la qualità del prodotto.

2. Collegamento di elaborazione del plug-in DIP

Il processo di elaborazione del plug-in DIP è: plug-in → saldatura ad onda → taglio del piede → elaborazione post-saldatura → lavaggio della scheda → ispezione di qualità.

3. Test di assemblaggio del circuito flessibile

(1) Test di assemblaggio del circuito flessibile Il collegamento di controllo della qualità più critico nell'intero processo di elaborazione dell'assemblaggio del circuito flessibile, è necessario seguire rigorosamente gli standard di test di assemblaggio del circuito flessibile e testare i punti di prova del circuito secondo il piano di test del cliente (Piano di test). .

(2) I test di assemblaggio di circuiti stampati flessibili comprendono anche 5 forme principali: test ICT, test FCT, test di invecchiamento, test di fatica e test in ambienti difficili.

4. Assemblaggio del prodotto finito

(1) Assembla il guscio dell'FPC che è stato testato correttamente, quindi testalo e infine può essere spedito.

(2) La produzione SMD di circuiti stampati flessibili è una catena e qualsiasi problema in qualsiasi collegamento avrà un grande impatto sulla qualità complessiva e ogni processo deve essere rigorosamente controllato.

Quanto sopra sono i quattro collegamenti principali sulla produzione SMT di circuiti stampati flessibili. Ogni collegamento principale ha innumerevoli piccoli collegamenti per assistere e ogni piccolo collegamento avrà una o alcune procedure di test per garantire la qualità del prodotto ed evitare prodotti non qualificati. Il deflusso del prodotto dalla fabbrica.

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